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| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 深光谷科技推出玻璃基雙四芯3D波導芯片，精準適配800G/1.6T多芯光模塊互連需求 | |
 | 6/23/2025，光纖在線訊，深光谷科技（ShenzhenPhotonicsValleyTechnologies）正式推出玻璃基雙四芯3D波導芯片，專為數(shù)據(jù)中心800G/1.6T多芯光模塊以及CPO光引擎設(shè)計，以典型值0.4-0.5dB的纖到纖超低損耗優(yōu)異性能，支撐下一代高密度光互連應用。該產(chǎn)品通...... 2025-06-23 12:15:49 |
| 深光谷推出新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，推動玻璃基光電封裝創(chuàng)新應用 | |
| 5/08/2025，光纖在線訊繼2024年5月7日發(fā)布的第一版玻璃基TGV光電Interposer芯片基礎(chǔ)后，近日，深圳市深光谷科技有限公司又推出了新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，基于全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司的光電封裝平臺實現(xiàn)了玻璃基TGV光電Interposer芯片的硅光...... 2025-05-08 09:11:43 | |