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| 深光谷科技推出玻璃基雙四芯3D波導芯片，精準適配800G/1.6T多芯光模塊互連需求 | |
 | 6/23/2025，光纖在線訊，深光谷科技（ShenzhenPhotonicsValleyTechnologies）正式推出玻璃基雙四芯3D波導芯片，專為數(shù)據(jù)中心800G/1.6T多芯光模塊以及CPO光引擎設計，以典型值0.4-0.5dB的纖到纖超低損耗優(yōu)異性能，支撐下一代高密度光互連應用。該產(chǎn)品通...... 2025-06-23 12:15:49 |