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一文讀懂英偉達(dá)GTC大會
10/29/2025，光纖在線訊，美東時間2025年10月28日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在華盛頓舉行的GTC技術(shù)峰會上發(fā)表主題演講。這場被譽為“AI界超級碗”的盛會，不僅集中展示了AI、6G、量子計算等領(lǐng)域的顛覆性技術(shù)突破，更勾勒出英偉達(dá)從芯片制造商向全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商轉(zhuǎn)型的清晰藍(lán)圖，通過本...... 2025-10-29 16:22:29
臺灣光通信發(fā)展的反思：老師給學(xué)生的借鑒
10/29/2025，光纖在線訊，時隔六年再去臺灣走訪光通信業(yè)的企業(yè)和朋友，很高興看到不少臺灣光通信上市企業(yè)最近普遍股價受到AI和CPO等的拉動而大漲，也看到以臺灣的硅光子聯(lián)盟為代表，更多上下游企業(yè)參與進(jìn)來，而且涌現(xiàn)了合圣這樣的主打硅光的新公司。但是和大陸同行比起來，臺灣的光通信產(chǎn)業(yè)還不夠活躍，背后...... 2025-10-29 11:10:22
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運作，每個組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55