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行業(yè)前沿 | OKI開(kāi)發(fā)Tiling工藝以實(shí)現(xiàn)InP與硅的集成
	8/22/2025，光纖在線訊，OKI宣布成功開(kāi)發(fā)出基于其專(zhuān)有CFB（晶體薄膜粘接）技術(shù)的Tiling晶體薄膜粘接技術(shù)（TilingCFBTechnology）。 這項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)⑿≈睆焦鈱W(xué)半導(dǎo)體晶圓異質(zhì)集成到300毫米硅晶圓上，克服了此前因晶圓尺寸限制而無(wú)法實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題，將推動(dòng)快速發(fā)展的光電融合技術(shù)...... 2025-08-22 09:55:19