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| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| CSPT進行時 | 觸點智能邀您共探先進封裝新生產(chǎn)力 | |
 | 10/29/2025，光纖在線訊，金秋十月，CSPT中國半導體封裝測試展在淮安啟幕。作為聚焦先進封裝、測試測量、材料裝備與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重要平臺，本屆大會以“芯動淮安·集聚封測智慧，賦能AI新時代”為主線，圍繞Chiplet/異構(gòu)集成、HBM與3D堆疊等前沿方向展開深入交流。先進封裝正成為算力躍遷與萬物...... 2025-10-29 14:46:39 |
| 觸點智能推出AP-M3500多芯片系統(tǒng)級封裝固晶機，±3μm精度正式登場 | |
 | 10/23/2025，光纖在線訊，近日，作為國產(chǎn)半導體精密封裝設備標桿企業(yè)之一的東莞觸點智能裝備有限公司（以下簡稱“觸點智能”），正式推出AP-M3500系列多芯片系統(tǒng)級封裝固晶機。該設備憑借四大核心優(yōu)勢，有效助力高端固晶機國產(chǎn)化，為光通信領域提供穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)化先進封裝解決方案。
未來，觸點...... 2025-10-23 14:06:16 |
| 祝賀普萊信智能榮膺國家級專精特新“小巨人”企業(yè) | |
 | 10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國內(nèi)領先的高端半導體封裝設備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）憑借在半導體封裝設備領域突出的技術(shù)創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場表現(xiàn)，成功入選。這一國家級榮譽的不僅標...... 2025-10-22 09:10:12 |
| OCP全球峰會重磅：ESUN聯(lián)盟亮相 北美AI巨頭達成罕見互聯(lián)共識 | |
| 10/20/2025，光纖在線訊，2025年10月14日，美國硅谷圣何塞OCP（開放計算項目）全球峰會現(xiàn)場傳來重大消息——ESUN（EthernetforScale-UpNetworking）聯(lián)盟正式亮相，OpenAI、Meta、AMD、英偉達、微軟、博通等北美AI全產(chǎn)業(yè)鏈巨頭罕見攜手，共同支持這一...... 2025-10-20 10:05:32 | |