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CSPT進(jìn)行時(shí) | 觸點(diǎn)智能邀您共探先進(jìn)封裝新生產(chǎn)力
	10/29/2025，光纖在線訊，金秋十月，CSPT中國半導(dǎo)體封裝測試展在淮安啟幕。作為聚焦先進(jìn)封裝、測試測量、材料裝備與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的重要平臺，本屆大會以“芯動淮安·集聚封測智慧，賦能AI新時(shí)代”為主線，圍繞Chiplet/異構(gòu)集成、HBM與3D堆疊等前沿方向展開深入交流。先進(jìn)封裝正成為算力躍遷與萬物...... 2025-10-29 14:46:39
觸點(diǎn)智能推出AP-M3500多芯片系統(tǒng)級封裝固晶機(jī)，±3μm精度正式登場
	10/23/2025，光纖在線訊，近日，作為國產(chǎn)半導(dǎo)體精密封裝設(shè)備標(biāo)桿企業(yè)之一的東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司（以下簡稱“觸點(diǎn)智能”），正式推出AP-M3500系列多芯片系統(tǒng)級封裝固晶機(jī)。該設(shè)備憑借四大核心優(yōu)勢，有效助力高端固晶機(jī)國產(chǎn)化，為光通信領(lǐng)域提供穩(wěn)定可靠的國產(chǎn)化先進(jìn)封裝解決方案。 未來，觸點(diǎn)...... 2025-10-23 14:06:16
祝賀普萊信智能榮膺國家級專精特新“小巨人”企業(yè)
	10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單。國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（以下簡稱“普萊信智能”）憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域突出的技術(shù)創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場表現(xiàn)，成功入選。這一國家級榮譽(yù)的不僅標(biāo)...... 2025-10-22 09:10:12
OCP全球峰會重磅：ESUN聯(lián)盟亮相 北美AI巨頭達(dá)成罕見互聯(lián)共識
10/20/2025，光纖在線訊，2025年10月14日，美國硅谷圣何塞OCP（開放計(jì)算項(xiàng)目）全球峰會現(xiàn)場傳來重大消息——ESUN（EthernetforScale-UpNetworking）聯(lián)盟正式亮相，OpenAI、Meta、AMD、英偉達(dá)、微軟、博通等北美AI全產(chǎn)業(yè)鏈巨頭罕見攜手，共同支持這一...... 2025-10-20 10:05:32