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Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)10/27/2025,光纖在線訊,01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn),新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程,需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作,每個(gè)組件都承擔(dān)......
2025-10-27 12:00:55
Celestial、OpenLight 推進(jìn)光子芯片量產(chǎn),挑戰(zhàn)英偉達(dá) NVLink
9/22/2025,光纖在線訊,光子芯片初創(chuàng)企業(yè)Celestial與OpenLight將于今明兩年推出首款產(chǎn)品,為亞馬遜、微軟和谷歌等運(yùn)營AI數(shù)據(jù)中心的超大規(guī)模企業(yè)提供速度更快、功耗更低的光子解決方案。公司高管在接受《電子工程時(shí)報(bào)》獨(dú)家專訪時(shí)透露了這一進(jìn)展。 Celestial于8月獲得臺(tái)積電關(guān)聯(lián)......
2025-09-22 10:20:25
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備,引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展8/26/2025,光纖在線訊,普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設(shè)備LoongAdvance,該設(shè)備采用甲酸還原系統(tǒng),貼裝精度高達(dá)±0.5微米,該設(shè)備將廣泛應(yīng)用于未來的CPO,2.5D,3D等先進(jìn)封裝和Cu-Cu鍵合工藝。 CPO作為一種革命性的光電集成技術(shù),將傳統(tǒng)分離的光學(xué)組件......
2025-08-26 09:22:44
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室,提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持8/06/2025,光纖在線訊,為響應(yīng)客戶對先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求,國內(nèi)熱壓鍵合(TCB)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持,重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域:一、2.5D封裝:如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等;二、3D封裝:如HBM的多層......
2025-08-06 09:04:53
Relativity 聯(lián)合 Prysmian 獲 610 萬融資 共推空芯光纖規(guī)?;a(chǎn)
8/01/2025,光纖在線訊,近期,RelativityNetworks宣布完成610萬美元種子輪融資,投資方包括Prysmian、GOVOVenturePartners以及參與過該公司pre-seed輪的新老投資者。此次融資使RelativityNetworks總?cè)谫Y額達(dá)到1070萬美元,進(jìn)一步......
2025-08-01 15:19:56
海能達(dá)剝離西班牙老牌通信商 Teltronic,集中資源深耕 AI 專網(wǎng)
7/25/2025,光纖在線訊,本周一(2025年7月21日),海能達(dá)通信股份有限公司(證券代碼:002583)今日發(fā)布公告,其全資子公司TeltronicCorporation,S.L.U.已完成向西班牙私募股權(quán)機(jī)構(gòu)NazcaCapital旗下NextGenCriticalComms,S.L.轉(zhuǎn)讓......
2025-07-25 14:55:28
CFCF2025主論壇:CPO/OIO/DSP/LPO/LRO光互聯(lián)呈現(xiàn)多元化發(fā)展格局
CFCF2025主論壇:CPO/OIO/DSP/LPO/LRO光互聯(lián)呈現(xiàn)多元化發(fā)展格局6/26/2025,光纖在線訊,由光纖在線、和弦產(chǎn)業(yè)研究中心、江蘇省通信學(xué)會(huì)共同主辦,通鼎互聯(lián)、海拓儀器、蘇州市光通信創(chuàng)新聯(lián)合體、天孚光通信、飛宇集團(tuán)、是德科技、誠易達(dá)、宇特光電共同協(xié)辦,OIF、USConec共同參與主題策劃的“CFCF2025光連接大會(huì)”6月16-18日在蘇州灣艾美酒店圓滿舉行。......
2025-06-26 17:54:27
新加坡雨樹光科推出基于扇出型晶圓級電光芯片共封裝(CPO)方案的1.79Tbps高速硅光引擎
6/23/2025,光纖在線訊,(本文綜合自PhotonnicChipsReview獨(dú)家報(bào)道)新加坡RainTreePhotonics聯(lián)合ASTAR/AMF近日宣布,成功研發(fā)基于扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)的CPO(電光芯片共封裝)硅光引擎,單通道傳輸速率達(dá)224Gbps,8通道下實(shí)現(xiàn)1.79T......
2025-06-23 22:03:26
深光谷推出新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片,推動(dòng)玻璃基光電封裝創(chuàng)新應(yīng)用
5/08/2025,光纖在線訊繼2024年5月7日發(fā)布的第一版玻璃基TGV光電Interposer芯片基礎(chǔ)后,近日,深圳市深光谷科技有限公司又推出了新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片,基于全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司的光電封裝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了玻璃基TGV光電Interposer芯片的硅光......
2025-05-08 09:11:43
信而泰重磅亮相光電融合論壇,發(fā)布全棧測試方案并共話產(chǎn)業(yè)未來
信而泰重磅亮相光電融合論壇,發(fā)布全棧測試方案并共話產(chǎn)業(yè)未來5/06/2025,光纖在線訊,2025年4月24日,上海世博展覽館——北京信而泰科技股份有限公司(以下簡稱“信而泰”)受邀出席“光電融合高速光電芯片及模組封測技術(shù)應(yīng)用論壇”,公司技術(shù)總監(jiān)李利平發(fā)表題為《高速光模塊及AI測試解決方案》的主題演講,并參與“光電融合技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與測試挑戰(zhàn)”圓桌論壇,與行業(yè)......
2025-05-06 13:38:13
IPEC將在OCP EMEA 2025舉辦400G/Lane光互聯(lián)Workshop
IPEC將在OCP EMEA 2025舉辦400G/Lane光互聯(lián)Workshop4/30/2025,光纖在線訊,精彩紛呈的OFC2025剛剛在美國舊金山落下帷幕。此次OFC大會(huì)展示出數(shù)據(jù)中心應(yīng)用在未來光網(wǎng)絡(luò)和人工智能領(lǐng)域日益占據(jù)主導(dǎo)地位,光互聯(lián)行業(yè)迫切需要突破性技術(shù)、前瞻性規(guī)劃,以及全球化的部署與合作。從高速計(jì)算短距光互聯(lián)的方向看,單通道224G技術(shù)已經(jīng)初具商用能力,而單通道4......
2025-04-30 07:41:07
CPO正式啟航:重塑光通信產(chǎn)業(yè)新格局
3/21/2025,光纖在線訊,近日,在GTC2025大會(huì)上,英偉達(dá)的重磅發(fā)布震動(dòng)了全球光通信行業(yè),標(biāo)志著共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)正式邁入規(guī)模化商用階段。與此同時(shí),博通的CPO也已接近量產(chǎn)。CPO技術(shù)憑借實(shí)打?qū)嵉男阅芡黄?,宣告屬于它的時(shí)代已然來臨。CPO技術(shù)優(yōu)勢顯著,與傳統(tǒng)可插拔方案相比,具有功耗直......
2025-03-21 10:05:07
算力持續(xù)狂飆 英偉達(dá)GTC2025發(fā)布全球首個(gè)102T CPO硅光交換機(jī)
算力持續(xù)狂飆 英偉達(dá)GTC2025發(fā)布全球首個(gè)102T CPO硅光交換機(jī)3/19/2025,光纖在線訊,英偉達(dá)CEO黃仁勛在GTC2025的主題演講中,發(fā)布了代理式AI、機(jī)器人、加速計(jì)算等領(lǐng)域的未來發(fā)展。黃仁勛稱,去年幾乎全世界都參與到了建設(shè)人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心的浪潮之中,“計(jì)算需求——即AI縮放定律——更具彈性,速度也正在超快地增長?!盋PO在本次GTC發(fā)布會(huì)上被......
2025-03-19 08:07:36
臺(tái)積電硅光技術(shù)突破:1.6T CPO開始提供樣品
臺(tái)積電硅光技術(shù)突破:1.6T CPO開始提供樣品1/03/2025,光纖在線訊,根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)道,臺(tái)積電在硅光子戰(zhàn)略上取得了顯著的進(jìn)展,最近成功將共封裝光學(xué)元件(CPO)技術(shù)與先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)相結(jié)合。預(yù)計(jì)從2025年初開始提供樣品,這一成就預(yù)示著臺(tái)積電將在同年迎來1.6T光傳輸時(shí)代。據(jù)行業(yè)預(yù)測,博通和NVIDIA有望成為臺(tái)積電這一解決方......
2025-01-03 11:30:38
富泰科技攜手LIPAC為客戶提供高性能光子系統(tǒng)級封裝(O-SIP)產(chǎn)品
富泰科技攜手LIPAC為客戶提供高性能光子系統(tǒng)級封裝(O-SIP)產(chǎn)品6/13/2024,光纖在線訊,富泰科技與韓國光子技術(shù)企業(yè)LIPAC合作,推廣和銷售LIPAC基于Fan-OutWaferLevelPackage(FOWLP)技術(shù)的OpticalSysteminPackage(O-SIP)產(chǎn)品。LIPAC的光子系統(tǒng)級封裝(O-SIP)產(chǎn)品,基于扇出晶圓級封裝(FO......
2024-06-13 17:05:15
國內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣
國內(nèi)首款 2Tb/s 三維集成硅光芯粒成功出樣5/10/2024,光纖在線訊,隨著人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展,AI算力系統(tǒng)對于高效能互連技術(shù)的需求呈現(xiàn)爆發(fā)性增長態(tài)勢。為了滿足這一挑戰(zhàn),業(yè)界正大力研發(fā)更大容量、更高速率、更高集成度的硅基光互連芯片解決方案,把硅光收發(fā)芯片直接集成到計(jì)算芯片附近或同一封裝內(nèi),將極大地減少信號傳輸?shù)难舆t和功耗,從而顯著提升......
2024-05-10 14:34:52
NOEIC硅光類腦計(jì)算加速器成果發(fā)表于Optica
NOEIC硅光類腦計(jì)算加速器成果發(fā)表于Optica4/28/2024,光纖在線訊,近年來,人工智能大模型的迅猛發(fā)展催生對綠色智能計(jì)算的巨大需求。硅基光電子技術(shù),憑借其高能耗效率、低延遲、大帶寬、高并行度及與CMOS兼容等多重優(yōu)勢,已經(jīng)成為智能計(jì)算硬件領(lǐng)域極具發(fā)展?jié)摿Φ慕鉀Q方案。近日,國家信息光電子創(chuàng)新中心肖希博士團(tuán)隊(duì),聯(lián)合光通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)全國重點(diǎn)實(shí)......
2024-04-28 15:12:23
Luceda 2024全球用戶大會(huì):匯聚光電子芯片精英,共探技術(shù)前沿
Luceda 2024全球用戶大會(huì):匯聚光電子芯片精英,共探技術(shù)前沿4/22/2024,光纖在線訊,2024年4月8日,備受矚目的Luceda光電子芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)暨全球用戶大會(huì)在武漢光谷盛大開幕。本次大會(huì)以“十年磨一劍,三年中國芯”為主題,標(biāo)志著Luceda公司成立十周年以及以本土化服務(wù)中國光電子芯片產(chǎn)業(yè)三周年的里程碑。大會(huì)吸引了近200名來自全球的行業(yè)專家、光......
2024-04-22 18:25:05
光迅和NOEIC將擔(dān)任“5G用高速光模塊應(yīng)用”示范工作推進(jìn)機(jī)構(gòu)
光迅和NOEIC將擔(dān)任“5G用高速光模塊應(yīng)用”示范工作推進(jìn)機(jī)構(gòu)1/10/2024,光纖在線訊,12月8日,工業(yè)和信息化部、國務(wù)院國資委發(fā)布《關(guān)于印發(fā)2023年度重點(diǎn)產(chǎn)品、工藝“一條龍”應(yīng)用示范方向和推進(jìn)機(jī)構(gòu)名單的通知》(工信廳聯(lián)規(guī)函〔2023〕349號)。通知要求深入貫徹黨的二十大關(guān)于實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程的重要部署,落實(shí)全國新型工業(yè)化推進(jìn)大會(huì)精神,充分發(fā)揮應(yīng)用......
2024-01-10 09:43:48
NOEIC成功研制首款國產(chǎn)化 110GHz 電光強(qiáng)度調(diào)制器
NOEIC成功研制首款國產(chǎn)化 110GHz 電光強(qiáng)度調(diào)制器12/12/2023,近日,首款國產(chǎn)化110GHz電光強(qiáng)度調(diào)制器產(chǎn)品在國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)研制成功,并獲多家產(chǎn)業(yè)客戶驗(yàn)證和訂購。該調(diào)制器以國產(chǎn)薄膜鈮酸鋰芯片為核心,可在C和L波段工作,具有超高帶寬、超高速率、低啁啾、低驅(qū)動(dòng)電壓、高線性度等特性,其3dB帶寬高達(dá)110GHz,是我國首款......
2023-12-12 09:50:34