| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個月內(nèi) 三個月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 報告解讀 | 光子引線鍵合(PWB)與玻璃通孔(TGV)賦能AI光互聯(lián) | |
![]() | 5/15/2025,光纖在線訊,AI大模型、數(shù)據(jù)中心和智能算力快速發(fā)展的背景下,高帶寬、低功耗、低時延的光互聯(lián)正逐步取代傳統(tǒng)電互聯(lián),成為下一代基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵。5月15日在武漢光博會“光芯片封裝測試技術(shù)研討會”上,凌云光公司光纖器件與儀器事業(yè)部CTO張華博士,帶來《面向AI光互聯(lián)的光電子集成先進(jìn)封測工...... 2025-05-15 21:10:34 |