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Chiplet與異構(gòu)集成的先進基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運作，每個組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備，引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展
	8/26/2025，光纖在線訊，普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設(shè)備LoongAdvance,該設(shè)備采用甲酸還原系統(tǒng)，貼裝精度高達±0.5微米，該設(shè)備將廣泛應(yīng)用于未來的CPO，2.5D，3D等先進封裝和Cu-Cu鍵合工藝。 CPO作為一種革命性的光電集成技術(shù)，將傳統(tǒng)分離的光學(xué)組件...... 2025-08-26 09:22:44
CFCF2025 | AI智算浪潮下光連接器的變化與挑戰(zhàn)
	6/27/2025，光纖在線訊，在當(dāng)今時代，AI智算的浪潮正深刻地重塑著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡，為整個行業(yè)帶來了前所未有的廣闊機遇，同時也催生了一系列嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。隨著智算需求的爆發(fā)式增長，對高密度、高速率、低功耗的光互聯(lián)需求愈發(fā)迫切，而光連接器、布線系統(tǒng)作為智算中心的基石，其重要性愈發(fā)凸顯。 202...... 2025-06-27 01:13:31
深光谷推出新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，推動玻璃基光電封裝創(chuàng)新應(yīng)用
5/08/2025，光纖在線訊繼2024年5月7日發(fā)布的第一版玻璃基TGV光電Interposer芯片基礎(chǔ)后，近日，深圳市深光谷科技有限公司又推出了新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，基于全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司的光電封裝平臺實現(xiàn)了玻璃基TGV光電Interposer芯片的硅光...... 2025-05-08 09:11:43