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Chiplet與異構(gòu)集成的先進基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運作，每個組件都承擔...... 2025-10-27 12:00:55
美光宣布開發(fā)"尖端"HBM4E 工藝 HBM4計劃于2026年量產(chǎn)
	12/23/2024，光纖在線訊，美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工藝的最新進展，該公司預(yù)計將于2026年開始量產(chǎn)。HBM4有望帶來最先進的性能和效率數(shù)據(jù)，而這正是提升人工智能計算能力的途徑。美光與SK海力士和三星等公司一樣，也在爭奪HBM4的主導(dǎo)地位，在最新的投資者會議上，該公...... 2024-12-23 15:14:33
VIAVI Xgig訓練器通過CXL 2.0金牌套件合規(guī)測試
	11/25/2024，光纖在線訊，Micron（美光）和SmartModular（世邁）均選擇VIAVIXgig以提升CXL生態(tài)系統(tǒng)VIAVICXL測試解決方案在亞特蘭大舉行的2024全球超級計算大會（SC24）進行了現(xiàn)場展示。VIAVI（唯亞威通訊）的XgigCXL訓練器已獲得ComputeExp...... 2024-11-25 10:53:10
美光西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工
	3/29/2024，光纖在線訊，3月27日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步強化了公司對中國運營、客戶及社區(qū)的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首...... 2024-03-29 10:10:28