您搜索的“PIC晶圓測(cè)試”，共有1項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。

不限   一周內(nèi)   兩周內(nèi)   一個(gè)月內(nèi)   三個(gè)月內(nèi)   半年內(nèi)
Sunyu Photonics破局PIC量產(chǎn)瓶頸：基于拋光FAU探頭的晶圓級(jí)邊緣耦合測(cè)試平臺(tái)
	8/23/2025，光纖在線特邀編輯Helen 共封裝光子（CPO）作為突破AI算力瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，通過將光引擎與芯片一體封裝，大幅提升傳輸速率與能效，已成為超算與AI算力中心的核心發(fā)展方向。光子集成電路（PIC）作為CPO及傳統(tǒng)光芯片封裝中的功能載體，其性能直接影響系統(tǒng)表現(xiàn)。PIC晶圓級(jí)測(cè)試對(duì)CP...... 2025-08-23 08:11:18