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祝賀普萊信智能榮膺國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)
	10/22/2025，光纖在線訊，近日，工業(yè)和信息化部正式公布了新一批國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)名單。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)——東莞普萊信智能技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“普萊信智能”）憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域突出的技術(shù)創(chuàng)新能力、深厚研發(fā)積累與優(yōu)異市場(chǎng)表現(xiàn)，成功入選。這一國(guó)家級(jí)榮譽(yù)的不僅標(biāo)...... 2025-10-22 09:10:12
普萊信智能發(fā)布新一代Fluxless TCB設(shè)備，引領(lǐng)CPO封裝設(shè)備發(fā)展
	8/26/2025，光纖在線訊，普萊信智能正式發(fā)布其新一代的FluxlessTCB設(shè)備LoongAdvance,該設(shè)備采用甲酸還原系統(tǒng)，貼裝精度高達(dá)±0.5微米，該設(shè)備將廣泛應(yīng)用于未來(lái)的CPO，2.5D，3D等先進(jìn)封裝和Cu-Cu鍵合工藝。 CPO作為一種革命性的光電集成技術(shù)，將傳統(tǒng)分離的光學(xué)組件...... 2025-08-26 09:22:44
普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室，提供CPO/oDSP/CoWoS/HBM等從打樣到量產(chǎn)的支持
	8/06/2025，光纖在線訊，為響應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國(guó)內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持，重點(diǎn)服務(wù)于四大前沿封裝領(lǐng)域：一、2.5D封裝：如CoWoS-S、CoWoS-L封裝等；二、3D封裝：如HBM的多層...... 2025-08-06 09:04:53
國(guó)產(chǎn)AI芯片破局：國(guó)產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測(cè)試
	3/14/2025，光纖在線訊，DeepSeek的突破性進(jìn)展，讓中國(guó)在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國(guó)的差距，然而整個(gè)國(guó)產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴(lài)英偉達(dá)的芯片支持。盡管?chē)?guó)產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力迅速提升，但隨著臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸的供應(yīng)限制，高端GPU的國(guó)產(chǎn)化制造成為中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是CoWoS先...... 2025-03-14 10:33:45
普萊信喜遷新廠，專(zhuān)注于TCB、PLP等先進(jìn)封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
	8/26/2024，光纖在線訊，近日，東莞普萊信智能技術(shù)有限公司正式完成新廠喬遷！普萊信新廠，是一座專(zhuān)注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)和制造的現(xiàn)代化智能工廠，萬(wàn)余平米的無(wú)塵潔凈室，采用從機(jī)加、組裝到測(cè)試垂直一體化生產(chǎn)模式，此次喬遷標(biāo)志著普萊信邁入了一個(gè)全新的發(fā)...... 2024-08-26 10:20:24