?????????2/17/2004, TDM交換芯片的領先廠商Zarlink半導體公司今天推出9款低到中等密度的TDM/TSI交換芯片。這些芯片被宣稱具有業(yè)界最廣泛的可編程和集成性能，還可以幫助用戶降低成本。Zarlink表示通信網絡向基于包交換的網絡過渡需要幾十年的時間，在此期間，靈活的TDM交換設備需要同時支持包交換和電路交換。舉例來說企業(yè)網用的IP-PBX需要同時支持VoIP和PSTN的電路交換接口。Zarlink的ZL50021 交換芯片系列正是針對這一市場需求。