9/24/2018, ECOC2018羅馬消息，領(lǐng)先的光通信解決方案創(chuàng)新者和提供商Oclaro日前宣布將在ECOC2018展示針對(duì)接入和無線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全系列高速激光器，包括25Gbps無致冷工業(yè)溫度DFB激光器，10Gbps大功率工業(yè)溫度DFB激光器和針對(duì)數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的EML激光器。為了滿足客戶不斷增長的需求，尤其是5G部署帶來的需求，Oclaro最近在日本和英國的晶圓廠房進(jìn)行了追加投資以擴(kuò)充產(chǎn)能。

Oclaro公司光連接業(yè)務(wù)總裁Walter Jankovic表示，接入網(wǎng)的升級(jí)需要新一代的低成本，高可靠和高速激光器滿足室外等節(jié)點(diǎn)部署的嚴(yán)酷環(huán)境要求。Oclaro的激光器芯片支持寬工作溫度范圍內(nèi)的高性能工作，尤其可以滿足PAM4調(diào)制的性能要求，非常適合無線前傳網(wǎng)絡(luò)從10Gbps向25Gbps以及50Gbps的升級(jí)應(yīng)用。

Oclaro的25Gbps DML芯片支持95攝氏度工作溫度，無需昂貴高功耗的TEC，而且其在50Gbps PAM4下支持5dB消光比，小于2dB的TDECQ。Oclaro的10Gbps 高功率芯片可以支持1270nm下工作，更好滿足XGS-PON/10GE-PON的應(yīng)用需求，在95攝氏度下可以具有15mW輸出，工作帶寬15GHz。Ocalro的EML芯片支持典型數(shù)據(jù)中心應(yīng)用下的無色應(yīng)用，不需要密封封裝，為客戶節(jié)省了成本。

Oclaro在本次展會(huì)上同時(shí)展出了CFP2-DCO模塊。該產(chǎn)品基于成熟的InP PIC技術(shù)，內(nèi)置了可調(diào)諧激光器，調(diào)制器和接收器。該產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了同Acacia的CFP2-DCO產(chǎn)品在100Gbps和200Gbps下的互通測(cè)試。該DCO模塊用到了Acacia的Meru DSP芯片。

Oclaro的CFP2-DCO核心是其43Gbaud 相干TROSA，基于Oclaro的InP技術(shù)和成熟的CFP2-ACO工藝。Oclaro預(yù)計(jì)該CFP2-DCO將在2019年年初開始供貨。

另訊，作為100G Lambda MSA互通測(cè)試（123展臺(tái)）的一部分，Oclaro還將在本次ECOC上展出100G PAM4 EML技術(shù)在100G QSFP28模塊的互通性能。此外，Oclaro還宣布其QSFP-DD 400G模塊將在年內(nèi)開始送樣。

Oclaro公司首席策略官Yves Lemaitre表示，100Gbps單波長光模塊的突破得益于Oclaro先進(jìn)的InP 100G PAM4 EML技術(shù)。配合最新的DSP技術(shù)，這一EML支持實(shí)現(xiàn)單波100Gbps以及400G模塊。

Oclaro的400G QSFP56-DD FR4模塊支持1RU內(nèi)36個(gè)端口，比CFP8的端口密度提高了一倍。為了確?；ネㄐ阅?，他們也已經(jīng)參與了多次互通測(cè)試。

Oclaro在ECOC主要通過封閉的會(huì)議室對(duì)特邀客戶進(jìn)行展示。