3/25/2020，光纖在線訊，3月23日，晶圓代工廠商中芯國(guó)際發(fā)布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12個(gè)月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林團(tuán)體發(fā)出一系列購(gòu)買單。

公告顯示，中芯國(guó)際已就本公司購(gòu)買將用于生產(chǎn)晶圓的產(chǎn)品訂立購(gòu)買單，購(gòu)買單于2020年2月18日至2020年3月20日之間就泛林團(tuán)體向本公司供應(yīng)用于生產(chǎn)晶圓的機(jī)器而發(fā)出，總代價(jià)為3.97億美元。

根據(jù)公告，購(gòu)買單是中芯國(guó)際就用于生產(chǎn)晶圓的機(jī)器(由蝕刻工具組成的資本設(shè)備)向泛林集團(tuán)發(fā)出。為應(yīng)對(duì)客戶的需要，公司將擴(kuò)大其產(chǎn)能、把握市場(chǎng)商機(jī)及增長(zhǎng)。

值得注意的是，在今年2月18日，中芯國(guó)際也曾發(fā)布公告，聲稱已于2019年3月12日至2020年2月17日的12個(gè)月期間就機(jī)器及設(shè)備向泛林集團(tuán)發(fā)出一系列購(gòu)買單。購(gòu)買單的總價(jià)為6億美元。購(gòu)買單是就泛林集團(tuán)向公司供應(yīng)用于生產(chǎn)晶圓的機(jī)器而發(fā)出。

據(jù)中芯國(guó)際最新財(cái)報(bào)中的說(shuō)法，過(guò)去一年中，中芯國(guó)際花費(fèi)42億元購(gòu)買泛林半導(dǎo)體設(shè)備（采購(gòu)自泛林的只是其中一部分）顯然是為了擴(kuò)大14nm工藝生產(chǎn)，在去年底開(kāi)始量產(chǎn)之后，14nm工藝的產(chǎn)能就是中芯國(guó)際的重點(diǎn)。

根據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松的說(shuō)法，14nm月產(chǎn)能將在今年3月達(dá)到4K，7月達(dá)到9K，12月達(dá)到15K。

中芯國(guó)際的14nm產(chǎn)能在15K晶圓/月之后應(yīng)該不會(huì)繼續(xù)提升了，還有更新的工藝。

除了14nm及改進(jìn)型的12nm工藝之外，中芯國(guó)際的N+1、N+2代工藝也會(huì)陸續(xù)在今年底開(kāi)始試產(chǎn)，相當(dāng)于臺(tái)積電7nm低功耗、7nm高性能工藝級(jí)別，未來(lái)一兩年也會(huì)是產(chǎn)能建設(shè)的重點(diǎn)。

中芯國(guó)際表示，公司為中國(guó)內(nèi)地最先進(jìn)及最大的集成電路制造商，為應(yīng)對(duì)客戶的需要，公司將擴(kuò)大其產(chǎn)能、把握市場(chǎng)商機(jī)及增長(zhǎng)。購(gòu)買單乃于公司正常業(yè)務(wù)過(guò)程中就購(gòu)置用于生產(chǎn)晶圓（為本公司主要業(yè)務(wù)）的相關(guān)機(jī)器發(fā)出。

泛林團(tuán)體為半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)的全球供應(yīng)商，其母公司泛林集團(tuán)成立于1980年，總部位于美國(guó)加州費(fèi)利蒙，為客戶提供半導(dǎo)體晶圓制造和研發(fā)所需的刻蝕、薄膜沉積和清洗等關(guān)鍵設(shè)備。

泛林集團(tuán)官網(wǎng)截圖