9/27/2020，光纖在線訊，據(jù)最新消息，臺積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進展，將會采用環(huán)繞柵極晶體管技術（GAA），目前研發(fā)進入了高級階段，先于他們的計劃。在量產時間方面，有外媒在報道中指出，臺積電對2nm工藝在2023年年底的風險試產良品率達到90%非常樂觀。根據(jù)目前的研發(fā)進展推測，臺積電的2nm工藝將在2023年風險試產，2024年大規(guī)模投產。



近日，臺積電對外公布了其3nm工藝的量產目標，即到2022年下半年單月產能提升至5.5萬片，2023年單月再達到10萬片。除蘋果包下首波產能外，第二、三波客戶也已入列，若無重大危機干擾，臺積電業(yè)績將如預期保持逐年增長。

臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，5nm正加速量產，加強版5nm預計2021年量產。3nm預計2022年下半年量產，相較5nm，3nm速度提升15%，功耗降低30%，電晶體密度提升70%。至于更先進的2nm工藝，最新的消息顯示，臺積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進展，將會采用環(huán)繞柵極晶體管技術（GAA），目前研發(fā)進入了高級階段，先于他們的計劃。

在量產時間方面，有外媒在報道中指出，臺積電對2nm工藝在2023年年底的風險試產良品率達到90%非常樂觀。根據(jù)目前的研發(fā)進展推測，臺積電的2nm工藝將在2023年風險試產，2024年大規(guī)模投產。

并且，臺積電負責營運組織的資深副總經理秦永沛透露，他們計劃在新竹建設2nm工藝的芯片生產工廠，建設工廠所需的土地已經獲得。臺積電董事長劉德音目前也透露，他們可能會擴展位于臺中的晶圓十五廠，以增加2nm工藝的產能。