9/22/2021，光纖在線訊，近日，天津見合八方光電科技有限公司推出了其自主研發(fā)的1310nm，1550nm SOA芯片，該芯片已經(jīng)過多輪迭代，產(chǎn)品參數(shù)及可靠性對標國際領先廠家標準，并已經(jīng)過多家客戶的驗證，目前已可接受批量訂單。

    眾所周知，當前的SOA芯片主要來自于日本及歐美國家，由于疫情原因以及中美貿(mào)易戰(zhàn)等多項因素，芯片國產(chǎn)化供應需求愈加迫切。見合八方的SOA芯片從研發(fā)到生產(chǎn)制造都在國內完成，實現(xiàn)自主可控，交期短；產(chǎn)品經(jīng)過國家第三方機構的可靠性測試，在多家客戶處完成測試驗證，并獲得訂單，產(chǎn)品質量有保障。公司在天津搭建了完整的器件封裝產(chǎn)線，可為客戶提供芯片、COC、蝶形器件等不同的產(chǎn)品形態(tài)。


    半導體光放大器（Semiconductor Optical Amplifier）是光放大器的一種，是將光信號進行放大的一種設備，可用于提高數(shù)據(jù)傳輸功率和擴展傳輸距離。半導體光放大器以半導體材料為增益介質，能夠對光信號進行功率放大并且不明顯降低其他光學指標，與EDFA相比，SOA具備支持高速、高帶寬、低功耗、高增益、小型化、易于集成等優(yōu)點。與OFA相比，盡管商用器件多數(shù)指標弱于OFA。但SOA仍有OFA無法替代的特性，如其可支持O-band（1260~1360）,E-band（1360~1460）,L-band（1460~1530）的放大，且成本低，體積小易集成等特點，在新基建時代，將會在接入網(wǎng)和城域網(wǎng)邊緣，以及光纖傳感領域獲得大規(guī)模應用。

關于見合八方  
    天津見合八方光電科技有限公司成立于2019年，位于天津濱海新區(qū)中新生態(tài)城啟發(fā)大廈，由清華大學天津電子院和北京見合八方科技發(fā)展有限公司合作成立，公司依托清華大學天津電子信息研究院高端芯片創(chuàng)新中心，結合清華大學光電集成微系統(tǒng)研究所的先進光芯片設計、集成封裝技術，主要致力于光芯片的設計和研發(fā)以及小型化模塊化的光電集成微系統(tǒng)的研發(fā)工作。公司目前建立了萬級超凈間實驗室，擁有較為全面的光芯片的生產(chǎn)加工、測試和封裝設備，包括先進的自動耦合平臺設備、芯片打線設備、平行縫焊機及配套的檢漏儀等硬件設施等，具有光有源芯片和光無源芯片的混合集成微封裝能力，包括在片測試、切片、解理、剪薄、以及光芯片的耦合、楔焊和球焊打線鍵合、共晶、平行封焊等。目前公司正在進行小型SOA、保偏SOA器件、微型OTDR、特種光模塊的微封裝的研發(fā)工作，并可對外承接各種光電器件測試、封裝和加工。
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