12/16/2021，光纖在線訊，12月15日，上海報業(yè)集團|科創(chuàng)板日報重磅發(fā)布“2021中國科創(chuàng)好公司”評選科創(chuàng)力榜單及分賽道榜單。普萊信智能憑借市場表現(xiàn)、融資情況、企業(yè)創(chuàng)新力、政府支持、產業(yè)鏈站位及企業(yè)聲譽六大維度的杰出表現(xiàn)，榮獲“2021中國科創(chuàng)好公司”半導體芯片領域最具科創(chuàng)力企業(yè)PIONEER-10。

本次評選歷時3個月，聚焦備受市場關注度的芯片半導體、生物醫(yī)療、智能制造、新能源汽車產業(yè)鏈、企業(yè)服務、科技消費六大熱門賽道，通過權威、客觀、標準化的評選體系，從百余家科創(chuàng)公司中，篩選出30家最具科創(chuàng)力企業(yè)，普萊信智能入選，是社會對普萊信智能在半導體芯片領域的科技創(chuàng)新實力的認可，將不忘初心，砥礪向前，為半導體封裝設備國產替代貢獻力量。

2021年，全球缺芯持續(xù)，國內外科技大廠下場造芯，芯片廠擴產、合并收購，半導體芯片賽道備受資本關注。目前我國已是全球最大的半導體芯片制造和消費國，然而大而不強，半導體芯片的設備和材料等諸多技術仍被“卡脖子”，半導體芯片行業(yè)需要從“量的增長”向“質的提成”轉變，不斷提升自身科技創(chuàng)新實力，才能突破“卡脖子”技術，實現(xiàn)國產替代。普萊信智能作為國產半導體封裝設備領軍企業(yè)之一，成立4年，已在多個領域打破國外技術壟斷，備受資本關注，已完成3輪融資，累計融資2.4億元。



關于普萊信
普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運動控制、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉移、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝等提供高端設備和智能化解決方案。

在光通信封裝領域，普萊信的亞微米級固晶機DA403，貼裝精度達到±0.3μm@3σ；高精密固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm@3σ；高精度無源耦合機，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業(yè)客戶的認可。在半導體封裝領域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機，覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤微等封測巨頭的認可。在MiniLED巨量轉移領域，普萊信的超高速倒裝固晶設備XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED產業(yè)的量產技術瓶頸。