12/23/2021，光纖在線訊，市場研究公司LightCounting日前更新針對嵌入式模塊，高速AOC以及CPO技術的研究報告，其中對于CPO（Co-packaged）技術的發(fā)展著筆最多。

LightCounting指出，Broadcom在2021年年初率先發(fā)布了將ASIC電芯片和光器件合封的產(chǎn)品，并且提出了激進的配有CPO器件的以太網(wǎng)交換機發(fā)布時間表，最終產(chǎn)品計劃在2022年年底推出。雖然Broadcom公司一向言出有信，但是業(yè)界對此仍然表示懷疑。

懷疑方主要是質疑CPO技術的成熟度。他們認為這一技術還剛剛開始，真正有產(chǎn)品還要好多年以后。去年年底，COBO和OIF都成立了相關工作組，剛剛開始制定標準。CPO的發(fā)起者，F(xiàn)acebook和微軟兩大公司在2021年2月發(fā)布其3.2T CPO產(chǎn)品需求方案后，一直沒有新的聲音。

對于互聯(lián)網(wǎng)巨頭來說，Broadcom在交換芯片方面的壟斷優(yōu)勢不是好事情。他們不希望Broadcom憑借在CPO技術上的創(chuàng)新進一步把持這個市場，這可能解釋Broadcom這個產(chǎn)品發(fā)布隨后反響不大的現(xiàn)象。Facebook們需要的是像光模塊一樣的供應商生態(tài)，而不是一家獨大。

亞馬遜在去年開始部署Innovium（如今是Marvell一部分）的交換芯片，F(xiàn)acebook引入思科的SiliconOne ASIC，谷歌說在測試Intel的交換芯片，這些廠商也都在研究CPO，但是都沒有發(fā)布具體的產(chǎn)品演進路線圖。Broadcom的聲明無疑是對他們的督促，預料明后年我們將看到更多這方面的技術發(fā)布。

在懷疑者的質疑之中，CPO技術方面的發(fā)展實際上還在加速。誠然相關的標準出臺還早，最初的產(chǎn)品也是專有的，但是只要同時有多個專有的方案，市場競爭一樣存在。OCP計劃最新的交換抽取接口（switch abstraction interface）無疑是向一個多廠商的支持CPO的交換ASIC生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。

在標準化還是專有化的兩難選擇之間通常有這樣的規(guī)律：你想走的快就自己做，你想走得遠就一起做。CPO現(xiàn)在正處于自己做的階段，但是業(yè)內終將會走到一起做的路子上來。

關于CPO技術，最大的應用場合可能不在現(xiàn)在熱鬧的交換ASIC領域，而實在HPC和AI簇領域的CPU, GPU以及TPU市場，那里對帶寬的需求非常大，可能是現(xiàn)在的10倍百倍。如下圖所示，LightCounting認為到2026年，HPC和AI簇將是CPO光器件最大的市場。預計800G和1.6T的CPO端口將達到200萬。從可插拔向CPO的過渡是必然的，但也是緩慢的。

CPO應該是下一代的嵌入式光器件EOM，更靠近ASIC，更支持混合封裝。2010年開始，HPC最早開始應用嵌入式光器件，而且都是非標的。這自然限制了其應用，對于CPO供應商來說，這是重要的經(jīng)驗。2021年，嵌入式器件EOM的應用主要在軍用和航天領域，在上面的圖中歸于其他類別。這或許就是走得太快而沒有計劃走遠的結果。