OFC2022:LightCounting的觀察 CPO vs NPO
發(fā)布時(shí)間:2022-03-17 11:59:35 熱度:4258
3/17/2022,光纖在線訊,市場(chǎng)研究公司LightCounting最新郵報(bào)聚焦剛剛舉行的OFC2022,分享如下:
配有CPO的博通交換ASIC芯片是本次大會(huì)上最佳現(xiàn)場(chǎng)展示,25T的ASIC直接驅(qū)動(dòng)CPO器件,四個(gè)可插拔的無(wú)致冷外部激光器,為最佳化性能采用了水冷方式,整個(gè)展示令人印象深刻。現(xiàn)場(chǎng)博通工程師的眼神里滿是驕傲。他們有理由驕傲。2021年1月,博通令人吃驚地宣布將在2022年年底開始銷售25T交換芯片加上CPO的方案,當(dāng)時(shí)外界滿是質(zhì)疑。如僅看來(lái)他們有望實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃。由于現(xiàn)場(chǎng)不允許牌照,如下的廣告圖可以做一參考。

直驅(qū)CPO的最大賣點(diǎn)在降低功耗,無(wú)需DSP的光引擎可以減少功耗50%,而外部激光器的使用可以帶來(lái)另外10%的功耗節(jié)省。如上圖所示,和直驅(qū)以及線性驅(qū)動(dòng)CPO對(duì)比,近封裝光學(xué)NPO需要光引擎配合DSP,也能節(jié)省一些功耗,但是遠(yuǎn)不如CPO。
在今年OFC上,OIF的展臺(tái)上有NPO概念的展示,AOI, 思科,Lumentum, Innolume和昂納為展示提供了所需的外部激光器ELSFP模塊。
Meta在會(huì)上展示了他們新一代的基于51T ASIC和NPO端口的交換機(jī),4RU的尺寸。如果不用NPO,也可以和前面板可插拔模塊通過飛線電纜連接。這個(gè)方式可以讓Meta繼續(xù)使用可插拔模塊,同時(shí)進(jìn)行NPO的測(cè)試。雖然OIF的展示有點(diǎn)偏離CPO,但是對(duì)于供應(yīng)商們來(lái)說,了解如何制作和在Meta的數(shù)據(jù)中心中測(cè)試光引擎(chiplets)產(chǎn)品,非常重要。從COBO聯(lián)盟那里可以知道,許多供應(yīng)商都愿意支持某家大模塊用戶的發(fā)展計(jì)劃。雖然所有這些產(chǎn)品離量產(chǎn)還遠(yuǎn),但是它們走在正確的路上。
如今是思科一部分的Luxtera曾經(jīng)和Meta多年合作發(fā)展板上光引擎OBO,從100G開始,去年是200G,現(xiàn)在一定在從事NPO。在Meta看來(lái),這一硅光的OBO方案遠(yuǎn)比InP激光器可靠。
Marvell也在自己展臺(tái)展示了NPO,但是LightCounting沒有機(jī)會(huì)親眼看到。該公司的Teralynx 交換芯片平臺(tái)就是帶有NPO,集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)1RU 32端口設(shè)備中。未來(lái)Marvell計(jì)劃發(fā)展到支持51.2T交換機(jī)的3.2T CPO平臺(tái)。
Intel也在支持OIF的NPO計(jì)劃,計(jì)劃2024年上市,為此還在年初先后收購(gòu)了高密度光纖耦合技術(shù)公司Optoscribe和SiPh/SiN流片平臺(tái)Tower。
配有CPO的博通交換ASIC芯片是本次大會(huì)上最佳現(xiàn)場(chǎng)展示,25T的ASIC直接驅(qū)動(dòng)CPO器件,四個(gè)可插拔的無(wú)致冷外部激光器,為最佳化性能采用了水冷方式,整個(gè)展示令人印象深刻。現(xiàn)場(chǎng)博通工程師的眼神里滿是驕傲。他們有理由驕傲。2021年1月,博通令人吃驚地宣布將在2022年年底開始銷售25T交換芯片加上CPO的方案,當(dāng)時(shí)外界滿是質(zhì)疑。如僅看來(lái)他們有望實(shí)現(xiàn)這一計(jì)劃。由于現(xiàn)場(chǎng)不允許牌照,如下的廣告圖可以做一參考。

直驅(qū)CPO的最大賣點(diǎn)在降低功耗,無(wú)需DSP的光引擎可以減少功耗50%,而外部激光器的使用可以帶來(lái)另外10%的功耗節(jié)省。如上圖所示,和直驅(qū)以及線性驅(qū)動(dòng)CPO對(duì)比,近封裝光學(xué)NPO需要光引擎配合DSP,也能節(jié)省一些功耗,但是遠(yuǎn)不如CPO。
在今年OFC上,OIF的展臺(tái)上有NPO概念的展示,AOI, 思科,Lumentum, Innolume和昂納為展示提供了所需的外部激光器ELSFP模塊。
Meta在會(huì)上展示了他們新一代的基于51T ASIC和NPO端口的交換機(jī),4RU的尺寸。如果不用NPO,也可以和前面板可插拔模塊通過飛線電纜連接。這個(gè)方式可以讓Meta繼續(xù)使用可插拔模塊,同時(shí)進(jìn)行NPO的測(cè)試。雖然OIF的展示有點(diǎn)偏離CPO,但是對(duì)于供應(yīng)商們來(lái)說,了解如何制作和在Meta的數(shù)據(jù)中心中測(cè)試光引擎(chiplets)產(chǎn)品,非常重要。從COBO聯(lián)盟那里可以知道,許多供應(yīng)商都愿意支持某家大模塊用戶的發(fā)展計(jì)劃。雖然所有這些產(chǎn)品離量產(chǎn)還遠(yuǎn),但是它們走在正確的路上。
如今是思科一部分的Luxtera曾經(jīng)和Meta多年合作發(fā)展板上光引擎OBO,從100G開始,去年是200G,現(xiàn)在一定在從事NPO。在Meta看來(lái),這一硅光的OBO方案遠(yuǎn)比InP激光器可靠。
Marvell也在自己展臺(tái)展示了NPO,但是LightCounting沒有機(jī)會(huì)親眼看到。該公司的Teralynx 交換芯片平臺(tái)就是帶有NPO,集成到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)1RU 32端口設(shè)備中。未來(lái)Marvell計(jì)劃發(fā)展到支持51.2T交換機(jī)的3.2T CPO平臺(tái)。
Intel也在支持OIF的NPO計(jì)劃,計(jì)劃2024年上市,為此還在年初先后收購(gòu)了高密度光纖耦合技術(shù)公司Optoscribe和SiPh/SiN流片平臺(tái)Tower。


