祝賀源杰半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO順利過(guò)會(huì)
發(fā)布時(shí)間：2022-09-09 17:49:32 熱度：1600
9/09/2022，光纖在線訊，2022年9月9日上交所披露：上海證券交易所科創(chuàng)板上市委員會(huì)2022年第74次審議會(huì)議于2022年9月9日上午召開(kāi)，陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（首發(fā)）：符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。在此，恭喜源杰半導(dǎo)體順利過(guò)會(huì)！
此次IPO，源杰半導(dǎo)體擬募資9.8億元，10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金5.7億元，50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金1.20億元，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目 1.4億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金1.50億元。其中， “10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”將有助于解決公司目前所面臨的 10G、25G 光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問(wèn)題，從而提升市場(chǎng)供應(yīng)能力，滿足客戶需求， 促進(jìn)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展?！?0G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”將助力 50G 高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進(jìn)公司搶占市場(chǎng)先機(jī)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強(qiáng)其盈利能力。
目前，源杰半導(dǎo)體主要是2.5G和10G激光器芯片，營(yíng)收占比超八成。根據(jù)C&C和弦產(chǎn)業(yè)研究中心統(tǒng)計(jì)，GPON數(shù)據(jù)下傳光模塊使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，在2020 年度中源杰半導(dǎo)體占據(jù) 80%的市場(chǎng)份額。
經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)上，2019年-2022上半年，源杰半導(dǎo)體營(yíng)收分別為8121萬(wàn)元，2.33億元，2.32億元，1.23億元；歸母凈利潤(rùn)分別為 1320.7萬(wàn)元，7884.49萬(wàn)元，9528.78萬(wàn)元，4905萬(wàn)元。
2021年，來(lái)自前五大客戶營(yíng)收約1.32億元，占比 57.22% 。
展望未來(lái)，源杰半導(dǎo)體將立足“一平臺(tái)、兩方向、三關(guān)鍵”的戰(zhàn)略部署，繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。其中，“一平臺(tái)”是指公司在加強(qiáng)光芯片產(chǎn)業(yè)資源整合的基礎(chǔ)上，著力打造良性的人才梯隊(duì)，加速研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化，構(gòu)建一流的人才平臺(tái)。“兩方向”是指縱向延拓與橫向發(fā)展并行——縱向延拓方面，在現(xiàn)有的光通信領(lǐng)域中繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品；橫向發(fā)展方面，不斷擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場(chǎng)景，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索?！叭P(guān)鍵”是指持續(xù)培育并夯實(shí)開(kāi)發(fā)高質(zhì)量光通信領(lǐng)域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關(guān)鍵技術(shù)力，即前瞻設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開(kāi)發(fā)梯隊(duì)、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)，公司將加大投資并加強(qiáng)專業(yè)培訓(xùn)，進(jìn)一步深化技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
此外，公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G 、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)領(lǐng)域光芯片少量送樣，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。
此次IPO，源杰半導(dǎo)體擬募資9.8億元，10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金5.7億元，50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金1.20億元，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目 1.4億元，補(bǔ)充流動(dòng)資金1.50億元。其中， “10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”將有助于解決公司目前所面臨的 10G、25G 光芯片產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問(wèn)題，從而提升市場(chǎng)供應(yīng)能力，滿足客戶需求， 促進(jìn)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展?！?0G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”將助力 50G 高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進(jìn)公司搶占市場(chǎng)先機(jī)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，提升公司所處的行業(yè)地位并增強(qiáng)其盈利能力。
目前，源杰半導(dǎo)體主要是2.5G和10G激光器芯片，營(yíng)收占比超八成。根據(jù)C&C和弦產(chǎn)業(yè)研究中心統(tǒng)計(jì)，GPON數(shù)據(jù)下傳光模塊使用的 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，在2020 年度中源杰半導(dǎo)體占據(jù) 80%的市場(chǎng)份額。
經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)上，2019年-2022上半年，源杰半導(dǎo)體營(yíng)收分別為8121萬(wàn)元，2.33億元，2.32億元，1.23億元；歸母凈利潤(rùn)分別為 1320.7萬(wàn)元，7884.49萬(wàn)元，9528.78萬(wàn)元，4905萬(wàn)元。
2021年，來(lái)自前五大客戶營(yíng)收約1.32億元，占比 57.22% 。
展望未來(lái)，源杰半導(dǎo)體將立足“一平臺(tái)、兩方向、三關(guān)鍵”的戰(zhàn)略部署，繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。其中，“一平臺(tái)”是指公司在加強(qiáng)光芯片產(chǎn)業(yè)資源整合的基礎(chǔ)上，著力打造良性的人才梯隊(duì)，加速研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化，構(gòu)建一流的人才平臺(tái)。“兩方向”是指縱向延拓與橫向發(fā)展并行——縱向延拓方面，在現(xiàn)有的光通信領(lǐng)域中繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品；橫向發(fā)展方面，不斷擴(kuò)充光芯片新的應(yīng)用場(chǎng)景，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索?！叭P(guān)鍵”是指持續(xù)培育并夯實(shí)開(kāi)發(fā)高質(zhì)量光通信領(lǐng)域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關(guān)鍵技術(shù)力，即前瞻設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開(kāi)發(fā)梯隊(duì)、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)，公司將加大投資并加強(qiáng)專業(yè)培訓(xùn)，進(jìn)一步深化技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
此外，公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手 50G 、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)領(lǐng)域光芯片少量送樣，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。
