12/21/2022，光纖在線訊，源杰科技今日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼為688498，發(fā)行價格100.66元/股，發(fā)行市盈率為69.26倍。截至今日收盤，源杰科技股價報收116.42元，漲幅15.66%，市值近70億元。

    在上市儀式上，源杰科技董事長、總經(jīng)理張欣剛表示，源杰歷經(jīng)十年的發(fā)展迎來了新的起點，回顧過去十年來的成長，源杰要感謝每一個支持鼓勵源杰的業(yè)界同仁、朋友，更要感謝所有源杰人的共同成長。源杰走到今天，重要的在于長期的堅持、還有一定的運氣。源杰的IDM模式實現(xiàn)了光芯片全流程自主可控的生產(chǎn)鏈條，使得產(chǎn)品在研發(fā)速度、品控、成本等方面有著很大優(yōu)勢。走向資本市場，未來將在擴大原有市場份額的同時，在高端產(chǎn)品上將比肩國際一流企業(yè)，向更廣闊的市場應用領域拓展。

    公開資料顯示，陜西源杰半導體科技股份有限公司（股票簡稱：源杰科技，股票代碼：688498）成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心等領域。

    2014年公司推出2.5G激光器芯片；2015年度出貨量突破100萬顆；2016年推出10G激光器芯片，并不斷豐富產(chǎn)品品類；2017年完成高端光芯片的設計定型，完成高端設備工藝突破；2018年出貨量突破1000萬顆；2019年源杰科技率先攻克技術難關、打破國外技術壟斷，推出用于5G通信領域的25G DFB高速光芯片，以及用于數(shù)據(jù)中心的25G DFB高速光芯片，并實現(xiàn)25G激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨；2020年5G用25G DFB光芯片超百萬級別發(fā)貨，推出硅光大功率CW激光器產(chǎn)品；2021年公司完成開發(fā)50G DFB，并已著手商用推進，目前已與部分激光雷達廠商達成合作意向。


持續(xù)創(chuàng)新突破 市場占有率保持領先
    截至目前，源杰科技擁有專利27項，其中發(fā)明專利13項，實用新型專利14項?；?nbsp;“掩埋型激光器芯片制造平臺”、“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調(diào)制激光器芯片技術”“異質(zhì)化合物半導體材料對接生長技術”“小發(fā)散角技術”等八大技術。其中掩埋型激光器芯片制造平臺需開發(fā)者具備成熟與高精度的制造工藝水平，公司憑借此平臺制造了大功率2.5G激光器芯片，采用該平臺成功開發(fā)的70mW大功率激光器芯片也將成為應對滿足未來硅光趨勢的產(chǎn)品?！凹共▽图す馄餍酒圃炱脚_”解決了脊波導結(jié)構(gòu)制造過程中的設計、工藝與生產(chǎn)等技術和工程問題，實現(xiàn)了10G、25G激光器芯片的高性能指標、高可靠性及批量出貨。

    客戶方面，源杰科技已實現(xiàn)向海信寬帶、中際旭創(chuàng)、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等國內(nèi)外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)外知名運營商網(wǎng)絡中，成為國內(nèi)領先的光芯片供應商。2019-2021年公司前五大客戶銷售收入占比分別為68.96%、58.53%、57.22%。

    2020年源杰科技憑借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，成為客戶A該領域的主要芯片供應商；憑借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，成為滿足中國移動相關5G建設方案批量供貨的廠商；憑借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市場中已實現(xiàn)批量供貨。
2019年至2022年1-6月，源杰科技主營業(yè)務收入分別為8121.79萬元、23337.49萬元、23210.69萬元和12228.64萬元。其中，10G/25G激光器芯片系列產(chǎn)品收入占比分別為15.07%、63.89%、57.18%和56.69%。2020年在磷化銦(InP)半導體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一。

    此外，源杰科技預計2022年度可實現(xiàn)營業(yè)收入2.8億至3.3億元，同比增長20.63%~42.18%; 預計歸母凈利潤1~1.2億元，同比增長4.95~25.92%。

募資15.1億元 加碼高速率光芯片突破
　　源杰科技發(fā)行股票不超過1,500萬股，占總股本25%，發(fā)行價格100.66元/股，總募集資金超過15億，主要用于產(chǎn)能擴充和研發(fā)投入，包括10G、25G光芯片生產(chǎn)線建設、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化項目建設、研發(fā)中心項目建設及補充流動資金。

　　其中，10G、25G光芯片產(chǎn)線建設項目總投資5.91億元，旨在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎上，新建10G、25G光芯片產(chǎn)線，針對核心產(chǎn)品設置專線生產(chǎn)，提高設備使用效率和產(chǎn)品供應能力，進一步提升公司產(chǎn)品品質(zhì)和市場競爭力。

　　50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設項目，通過建設50G光芯片產(chǎn)線，搶占市場先機推動高性能光芯片的國產(chǎn)替代。目前國內(nèi)50G及以上高速率光芯片市場仍主要集中在美日企業(yè)中，國內(nèi)需求極度依賴進口，積極探索并布局高速光芯片產(chǎn)品，力爭突破技術瓶頸，盡早實現(xiàn)商業(yè)化應用，已成為國內(nèi)光芯片企業(yè)的共識。

　　此外，源杰科技還將投入1.40億元，用于研發(fā)中心建設，在既有技術基礎上加大產(chǎn)品延伸力度，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源、激光雷達接收器等前瞻性課題的研究，助力開發(fā)更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展產(chǎn)品應用領域。

    登陸科創(chuàng)板的源杰科技，即將開啟新的發(fā)展起點。未來，將依托其IDM模式，基于兩大技術平臺，在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎上，繼續(xù)推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品，著手推進50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用，引領光芯片國產(chǎn)化突破高端市場；同時布局激光雷達、消費電子、傳感市場等新的應用領域。