1/05/2023，光纖在線訊，高通1月4日宣布推出驍龍（Snapdragon）Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），為驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，以單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛功能。首款Snapdragon Ride Flex SoC現(xiàn)已出樣，預(yù)計(jì)2024年開(kāi)始量產(chǎn)。

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