中芯國(guó)際Q2營(yíng)收超19億美元，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠
發(fā)布時(shí)間：2024-08-09 11:07:44 熱度：1003
8/09/2024，光纖在線訊，8月8日晚間，國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際正式發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。
營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.8%，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠
銷售收入19.013億美元，同比增長(zhǎng) 21.8%，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，超出了此前給出的環(huán)比增長(zhǎng)5%~7%的指引的上緣。
作為對(duì)比，臺(tái)積電二季度營(yíng)收約新臺(tái)幣6,735.1億元（約合208.02億美元），同比大幅增長(zhǎng)40.1%；
三星電子二季度負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案（DS）部門營(yíng)收為28.56萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)94%，如果去掉存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的21.74萬(wàn)億韓元，那么包含自研芯片和代工業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)營(yíng)收則為6.82萬(wàn)億韓元（約合49.6億美元）；
聯(lián)電二季度營(yíng)收金額達(dá)新臺(tái)幣568億元（約合17.54億美元），環(huán)比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)0.9%；
格芯（Global Foundries）第二季度營(yíng)收為16.3億美元，同比下滑12%。
顯然，中芯國(guó)際繼今年一季度營(yíng)收超越聯(lián)電、格芯成為全球第三大晶圓廠代工廠之后，二季度營(yíng)收再度保持了對(duì)聯(lián)電和格芯的領(lǐng)先，將再度蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠。
不過(guò)，需要指出的是，這里沒(méi)有將英特爾代工業(yè)務(wù)（第二財(cái)季營(yíng)收43億美元，相比上年同期增長(zhǎng)4%）列入進(jìn)行對(duì)比，因?yàn)橛⑻貭柲壳暗拇I(yè)務(wù)更多是來(lái)源于其內(nèi)部的需求。
對(duì)于二季度的營(yíng)收增長(zhǎng)，中芯國(guó)際近期接受投資者調(diào)研時(shí)表示，二季度公司收入和產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)有所恢復(fù)，急單主要是來(lái)自12英寸特別是40納米和28納米的新產(chǎn)品。40納米和28納米已恢復(fù)到滿載，復(fù)蘇的領(lǐng)域包括DDIC，攝像頭、LED驅(qū)動(dòng)芯片等。
二季度毛利率為13.9%，相比一季度的13.7%增長(zhǎng)了0.2個(gè)百分點(diǎn)，超出了之前給出的9%-11%之間的毛利率指引。
二季度公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)1.65億美元，環(huán)比增長(zhǎng)129.2%，同比下滑了59.1%。
二季度產(chǎn)能利用率升至85.2%
從地區(qū)營(yíng)收占比來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為 80.3%、美國(guó)區(qū)的占比為 16%、歐亞區(qū)占比為 3.7%。
從終端應(yīng)用營(yíng)收占比來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度收入占比分別為：智能手機(jī) 32%、電腦與平板 13.3%、消費(fèi)電子 35.6%、互聯(lián)與可穿戴 11%、工業(yè)與汽車 8.1%。
從晶圓尺寸營(yíng)收占比來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度 12 英寸晶圓營(yíng)收占比為 73.6%，8 英寸晶圓營(yíng)收占比為 26.4%。
從產(chǎn)能方面來(lái)看，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由 2024 年第一季度的 81.45 萬(wàn)片 8 英寸約當(dāng)量晶圓增加至 2024 年第二季度的 83.7 萬(wàn) 8 英寸約當(dāng)量晶圓。
產(chǎn)能利用率方面，中芯國(guó)際的二季度產(chǎn)能利用率為85.2%，相比一季度80.8%，增長(zhǎng)了4.4個(gè)百分點(diǎn)。
二季度銷售晶圓為 211.188 萬(wàn)片 8 英寸約當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng) 17.7%，同比增長(zhǎng) 50.5%。
資本開(kāi)支方面，中芯國(guó)際二季度資本開(kāi)支為 22.515 億美元，與一季度的22.354 億美元基本持平。
三季度業(yè)績(jī)指引
展望第三季度，中芯國(guó)際給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng) 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范圍內(nèi)。
管理層評(píng)述
公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。銷售收入19億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9%。其中，出貨超過(guò)211萬(wàn)片8英寸約當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)18%，平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。
三季度，公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)13%~15%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。
公司將持續(xù)深耕晶圓制造，站在未來(lái)的角度安排今天的布局，擁抱直面而來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
來(lái)源：芯智訊
營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.8%，蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠
銷售收入19.013億美元，同比增長(zhǎng) 21.8%，環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，超出了此前給出的環(huán)比增長(zhǎng)5%~7%的指引的上緣。
作為對(duì)比，臺(tái)積電二季度營(yíng)收約新臺(tái)幣6,735.1億元（約合208.02億美元），同比大幅增長(zhǎng)40.1%；
三星電子二季度負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的數(shù)字解決方案（DS）部門營(yíng)收為28.56萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)94%，如果去掉存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的21.74萬(wàn)億韓元，那么包含自研芯片和代工業(yè)務(wù)的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)營(yíng)收則為6.82萬(wàn)億韓元（約合49.6億美元）；
聯(lián)電二季度營(yíng)收金額達(dá)新臺(tái)幣568億元（約合17.54億美元），環(huán)比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)0.9%；
格芯（Global Foundries）第二季度營(yíng)收為16.3億美元，同比下滑12%。
顯然，中芯國(guó)際繼今年一季度營(yíng)收超越聯(lián)電、格芯成為全球第三大晶圓廠代工廠之后，二季度營(yíng)收再度保持了對(duì)聯(lián)電和格芯的領(lǐng)先，將再度蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠。
不過(guò)，需要指出的是，這里沒(méi)有將英特爾代工業(yè)務(wù)（第二財(cái)季營(yíng)收43億美元，相比上年同期增長(zhǎng)4%）列入進(jìn)行對(duì)比，因?yàn)橛⑻貭柲壳暗拇I(yè)務(wù)更多是來(lái)源于其內(nèi)部的需求。
對(duì)于二季度的營(yíng)收增長(zhǎng)，中芯國(guó)際近期接受投資者調(diào)研時(shí)表示，二季度公司收入和產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)有所恢復(fù)，急單主要是來(lái)自12英寸特別是40納米和28納米的新產(chǎn)品。40納米和28納米已恢復(fù)到滿載，復(fù)蘇的領(lǐng)域包括DDIC，攝像頭、LED驅(qū)動(dòng)芯片等。
二季度毛利率為13.9%，相比一季度的13.7%增長(zhǎng)了0.2個(gè)百分點(diǎn)，超出了之前給出的9%-11%之間的毛利率指引。
二季度公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)1.65億美元，環(huán)比增長(zhǎng)129.2%，同比下滑了59.1%。
二季度產(chǎn)能利用率升至85.2%
從地區(qū)營(yíng)收占比來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度來(lái)自中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比為 80.3%、美國(guó)區(qū)的占比為 16%、歐亞區(qū)占比為 3.7%。
從終端應(yīng)用營(yíng)收占比來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度收入占比分別為：智能手機(jī) 32%、電腦與平板 13.3%、消費(fèi)電子 35.6%、互聯(lián)與可穿戴 11%、工業(yè)與汽車 8.1%。
從晶圓尺寸營(yíng)收占比來(lái)看，中芯國(guó)際第二季度 12 英寸晶圓營(yíng)收占比為 73.6%，8 英寸晶圓營(yíng)收占比為 26.4%。
從產(chǎn)能方面來(lái)看，中芯國(guó)際月產(chǎn)能由 2024 年第一季度的 81.45 萬(wàn)片 8 英寸約當(dāng)量晶圓增加至 2024 年第二季度的 83.7 萬(wàn) 8 英寸約當(dāng)量晶圓。
產(chǎn)能利用率方面，中芯國(guó)際的二季度產(chǎn)能利用率為85.2%，相比一季度80.8%，增長(zhǎng)了4.4個(gè)百分點(diǎn)。
二季度銷售晶圓為 211.188 萬(wàn)片 8 英寸約當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng) 17.7%，同比增長(zhǎng) 50.5%。
資本開(kāi)支方面，中芯國(guó)際二季度資本開(kāi)支為 22.515 億美元，與一季度的22.354 億美元基本持平。
三季度業(yè)績(jī)指引
展望第三季度，中芯國(guó)際給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng) 13%~15%，毛利率介于 18% 至 20% 的范圍內(nèi)。
管理層評(píng)述
公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。銷售收入19億美元，環(huán)比增長(zhǎng)9%。其中，出貨超過(guò)211萬(wàn)片8英寸約當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)18%，平均銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合變動(dòng)環(huán)比下降8%。
三季度，公司給出的收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)13%~15%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。
公司將持續(xù)深耕晶圓制造，站在未來(lái)的角度安排今天的布局，擁抱直面而來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
來(lái)源：芯智訊
