專訪鉍盛半導體：CPO光源TEC新品發(fā)布，年交付目標劍指1000萬只
發(fā)布時間：2025-09-12 12:57:24 熱度：822
9/12/2025，光纖在線訊，隨著人工智能訓練與推理需求的爆發(fā)式增長，全球數(shù)據(jù)中心正加速向更高速率、更高密度方向演進，隨之而來的功耗問題也日益嚴峻。熱管理，已成為產(chǎn)業(yè)鏈上下游亟需攻克的共同難題。在這一背景下，熱電制冷器（TEC）憑借其精準的溫度控制能力，在光通信等領(lǐng)域發(fā)揮著愈發(fā)重要的作用。
近日，我們專訪了專注于Micro TEC產(chǎn)品的鉍盛半導體總經(jīng)理魯曉東先生，深入了解鉍盛半導體在TEC領(lǐng)域的最新商用進展。
圖片說明（左起）：鉍盛半導體總經(jīng)理魯曉東先生，光纖在線編輯Ria
對TEC制造懷有敬畏之心，深耕材料與工藝細節(jié)
在加入鉍盛半導體之前，魯總曾在Lumentum長期從事光器件與光模塊的研發(fā)工作，可以說是TEC產(chǎn)品的最終用戶。而真正投身于TEC制造后，他對這一技術(shù)愈發(fā)懷有敬畏之心?！耙龅秸嬲〕叽?、低功耗、高可靠的TEC產(chǎn)品，遠比想象中要困難，尤其是在良率控制和品質(zhì)檢測方面。”魯總坦言。
早年間，TEC國產(chǎn)化曾掀起熱潮，但如今已有不少企業(yè)退出市場。在魯總看來，最大的技術(shù)壁壘在于材料與工藝的雙重突破。熱電材料的性能關(guān)鍵在于材料體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計與綜合熱阻管理；而在制造環(huán)節(jié)，自動貼片與篩選設(shè)備往往需要定制化開發(fā)，才能滿足微型TEC對精度與效率的極高要求。
提及當前TEC產(chǎn)品的競爭格局，魯總認為：盡管目前光通信市場上的TEC產(chǎn)品仍由FerroTec、RMT、Photonics等國際廠商主導，但鉍盛始終堅持深耕自身工藝路線，持續(xù)推進精密加工標準化，持續(xù)挖掘碲化鉍材料與工藝細節(jié)，專注于低功耗、小型化TEC產(chǎn)品的開發(fā)。公司還自主開發(fā)了適用于微型TEC的封裝與測試設(shè)備，以應對微型化趨勢下對貼片精度與效率的更高挑戰(zhàn)。
魯總強調(diào)，鉍盛的核心優(yōu)勢在于一方面團隊出身于用戶端，始終站在用戶視角定義產(chǎn)品；另一方面背靠深耕十余年的碲化鉍材料經(jīng)驗的團隊成員。雙重疊加，讓鉍盛從使用者角度出發(fā)，在產(chǎn)品設(shè)計階段就力求超越客戶預期，以更好地滿足其持續(xù)演進的應用需求。
發(fā)布CPO外置光源TEC，拓展五大應用場景
2025年，鉍盛重點推出了面向CPO（共封裝光學）外置光源（ELS）應用的TEC產(chǎn)品系列。相比傳統(tǒng)應用，該場景對TEC的可靠性、制冷能力及穩(wěn)定性提出了更高要求，需滿足工業(yè)級標準。不同CW光源對制冷量的需求各異，也對TEC設(shè)計提出更大挑戰(zhàn)。
目前，鉍盛的ELS用TEC產(chǎn)品已通過三家客戶驗證，進入小批量供貨階段。
鉍盛將TEC產(chǎn)品的應用劃分為五大核心場景：
? 激光通信：用于光芯片的精準溫控，確保波長與功率穩(wěn)定，廣泛應用于TO、BOX、COB封裝的光器件與光模塊。
? 硅光CPO外部激光源（ELS）：通過微型TEC為激光器提供穩(wěn)定CW光源波長。
? 自動駕駛LiDAR：涵蓋TO同軸與BOX封裝，應用于車載激光雷達模組，支持環(huán)境感知、地圖定位與障礙識別。
? 醫(yī)療生物：用于醫(yī)療影像設(shè)備、生物樣本存儲、PCR試劑反應及激光醫(yī)美設(shè)備等。
? 工業(yè)控溫：覆蓋光芯片變溫測試、恒溫老化設(shè)備、電子元器件測試、5G基站與雷達系統(tǒng)局部精準控溫，以及3D打印設(shè)備等。
目前，鉍盛在激光通信與工業(yè)控溫領(lǐng)域已實現(xiàn)大批量出貨，其中激光通信占比超過80%，是公司當前的主要營收來源。未來，公司期待五大場景全面開花，進一步拓寬市場邊界。
產(chǎn)能擴張3倍，年交付目標瞄準1000萬只
談及客戶對國產(chǎn)TEC的態(tài)度變化，魯總表示：“過去客戶更關(guān)注交期與價格，如今則更聚焦于需求變化與可落地的解決方案?！?nbsp;這一轉(zhuǎn)變也反映出客戶對國產(chǎn)TEC信心的增強，越來越多客戶希望從設(shè)計階段就引入本土供應商，共同參與未來應用部署。
2025年，隨著光通信客戶對TEC需求的迅猛增長，鉍盛現(xiàn)有產(chǎn)能已難以滿足市場需求。公司計劃在西安生產(chǎn)基地擴產(chǎn)2至3倍，擴產(chǎn)完成后，年交付能力預計將達到700萬至1000萬只。
展望未來，魯總表示，鉍盛將持續(xù)聚焦CPO、激光雷達等前沿應用場景，強化產(chǎn)品開發(fā)與客戶驗證能力；同時，在自動化制造方面持續(xù)投入，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，夯實其在微型TEC領(lǐng)域的核心競爭力。
從“使用者”到“制造者”，鉍盛正以敬畏之心深耕TEC技術(shù)，走出一條差異化、專業(yè)化的國產(chǎn)突破之路。在AI與高速通信驅(qū)動的新一輪技術(shù)浪潮中，鉍盛有望成為全球熱管理解決方案的重要力量。
近日，我們專訪了專注于Micro TEC產(chǎn)品的鉍盛半導體總經(jīng)理魯曉東先生，深入了解鉍盛半導體在TEC領(lǐng)域的最新商用進展。
對TEC制造懷有敬畏之心，深耕材料與工藝細節(jié)
在加入鉍盛半導體之前，魯總曾在Lumentum長期從事光器件與光模塊的研發(fā)工作，可以說是TEC產(chǎn)品的最終用戶。而真正投身于TEC制造后，他對這一技術(shù)愈發(fā)懷有敬畏之心?！耙龅秸嬲〕叽?、低功耗、高可靠的TEC產(chǎn)品，遠比想象中要困難，尤其是在良率控制和品質(zhì)檢測方面。”魯總坦言。
早年間，TEC國產(chǎn)化曾掀起熱潮，但如今已有不少企業(yè)退出市場。在魯總看來，最大的技術(shù)壁壘在于材料與工藝的雙重突破。熱電材料的性能關(guān)鍵在于材料體系結(jié)構(gòu)的設(shè)計與綜合熱阻管理；而在制造環(huán)節(jié)，自動貼片與篩選設(shè)備往往需要定制化開發(fā)，才能滿足微型TEC對精度與效率的極高要求。
提及當前TEC產(chǎn)品的競爭格局，魯總認為：盡管目前光通信市場上的TEC產(chǎn)品仍由FerroTec、RMT、Photonics等國際廠商主導，但鉍盛始終堅持深耕自身工藝路線，持續(xù)推進精密加工標準化，持續(xù)挖掘碲化鉍材料與工藝細節(jié)，專注于低功耗、小型化TEC產(chǎn)品的開發(fā)。公司還自主開發(fā)了適用于微型TEC的封裝與測試設(shè)備，以應對微型化趨勢下對貼片精度與效率的更高挑戰(zhàn)。
魯總強調(diào)，鉍盛的核心優(yōu)勢在于一方面團隊出身于用戶端，始終站在用戶視角定義產(chǎn)品；另一方面背靠深耕十余年的碲化鉍材料經(jīng)驗的團隊成員。雙重疊加，讓鉍盛從使用者角度出發(fā)，在產(chǎn)品設(shè)計階段就力求超越客戶預期，以更好地滿足其持續(xù)演進的應用需求。
發(fā)布CPO外置光源TEC，拓展五大應用場景
2025年，鉍盛重點推出了面向CPO（共封裝光學）外置光源（ELS）應用的TEC產(chǎn)品系列。相比傳統(tǒng)應用，該場景對TEC的可靠性、制冷能力及穩(wěn)定性提出了更高要求，需滿足工業(yè)級標準。不同CW光源對制冷量的需求各異，也對TEC設(shè)計提出更大挑戰(zhàn)。
目前，鉍盛的ELS用TEC產(chǎn)品已通過三家客戶驗證，進入小批量供貨階段。
鉍盛將TEC產(chǎn)品的應用劃分為五大核心場景：
? 激光通信：用于光芯片的精準溫控，確保波長與功率穩(wěn)定，廣泛應用于TO、BOX、COB封裝的光器件與光模塊。
? 硅光CPO外部激光源（ELS）：通過微型TEC為激光器提供穩(wěn)定CW光源波長。
? 自動駕駛LiDAR：涵蓋TO同軸與BOX封裝，應用于車載激光雷達模組，支持環(huán)境感知、地圖定位與障礙識別。
? 醫(yī)療生物：用于醫(yī)療影像設(shè)備、生物樣本存儲、PCR試劑反應及激光醫(yī)美設(shè)備等。
? 工業(yè)控溫：覆蓋光芯片變溫測試、恒溫老化設(shè)備、電子元器件測試、5G基站與雷達系統(tǒng)局部精準控溫，以及3D打印設(shè)備等。
目前，鉍盛在激光通信與工業(yè)控溫領(lǐng)域已實現(xiàn)大批量出貨，其中激光通信占比超過80%，是公司當前的主要營收來源。未來，公司期待五大場景全面開花，進一步拓寬市場邊界。
產(chǎn)能擴張3倍，年交付目標瞄準1000萬只
談及客戶對國產(chǎn)TEC的態(tài)度變化，魯總表示：“過去客戶更關(guān)注交期與價格，如今則更聚焦于需求變化與可落地的解決方案?！?nbsp;這一轉(zhuǎn)變也反映出客戶對國產(chǎn)TEC信心的增強，越來越多客戶希望從設(shè)計階段就引入本土供應商，共同參與未來應用部署。
2025年，隨著光通信客戶對TEC需求的迅猛增長，鉍盛現(xiàn)有產(chǎn)能已難以滿足市場需求。公司計劃在西安生產(chǎn)基地擴產(chǎn)2至3倍，擴產(chǎn)完成后，年交付能力預計將達到700萬至1000萬只。
展望未來，魯總表示，鉍盛將持續(xù)聚焦CPO、激光雷達等前沿應用場景，強化產(chǎn)品開發(fā)與客戶驗證能力；同時，在自動化制造方面持續(xù)投入，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，夯實其在微型TEC領(lǐng)域的核心競爭力。
從“使用者”到“制造者”，鉍盛正以敬畏之心深耕TEC技術(shù)，走出一條差異化、專業(yè)化的國產(chǎn)突破之路。在AI與高速通信驅(qū)動的新一輪技術(shù)浪潮中，鉍盛有望成為全球熱管理解決方案的重要力量。
