9/19/2025，光纖在線訊，近日，作為行業(yè)領先的光通訊模塊供應商，芯瑞科技（Gigac Technology）正式發(fā)布了適用于下一代高速PON網(wǎng)絡的50G PON OLT光模塊，該產(chǎn)品采用SFP-DD封裝，具備卓越的性能表現(xiàn)，在業(yè)內(nèi)處于第一梯隊水平。
      
此次發(fā)布的50G PON OLT光模塊基于業(yè)界領先的光電芯片技術，支持下行線路速率高達50G，上行線路速率高達25G，光功率預算覆蓋或兼容已有ODN網(wǎng)絡，將幫助運營商持續(xù)推動光纖價值最大化，在兼顧網(wǎng)絡演進和成本的同時實現(xiàn)帶寬的持續(xù)升級。

50G PON技術是ITU-T定義的標準下一代PON技術，作為萬兆光網(wǎng)關鍵技術，是有線寬帶接入的未來趨勢。其技術優(yōu)勢明顯，超高帶寬能滿足超多設備同時高速上網(wǎng)，速度比傳統(tǒng)網(wǎng)絡快得多，穩(wěn)定性也更強，信號傳輸更可靠。但此前，50G PON光模塊研發(fā)生產(chǎn)要求超高，成本高，良品率低，信號傳輸時衰減和色散問題也很突出。
      
芯瑞科技依托其深厚的激光器芯片研發(fā)實力，成功研制出了集成SOA的大光功率50G 1342nm EML集成化激光器芯片并應用于此次發(fā)布的50G PON OLT光模塊產(chǎn)品。這一技術突破有效解決了信號衰減和色散問題，提升了光模塊的性能和穩(wěn)定性，降低了生產(chǎn)難度和成本，使得50G PON技術向大規(guī)模商用邁進了重要一步。

值得一提的是，芯瑞科技的50G PON光模塊已經(jīng)在諾基亞的Lightspan MF 50G PON系統(tǒng)上完成了適配性測試。測試結果顯示，該光模塊在高速數(shù)據(jù)傳輸、信號穩(wěn)定性以及兼容性等方面均表現(xiàn)出色，完全滿足諾基亞系統(tǒng)的嚴格要求，得到了合作伙伴的高度認可。
      
SFP-DD（Small Form-Factor Pluggable-Double Density）是由SFP-DD MSA定義的一款高速、雙密度可插拔封裝模塊，兼容SFP/SFP+封裝。采用這種封裝的50G PON OLT光模塊具備諸多優(yōu)勢，它調(diào)制方式靈活，使用25G NRZ調(diào)制或56G PAM4調(diào)制，可將2個1路50G PAM4電信號轉換為1路100G PAM4光信號實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸 。而且相比其他一些封裝形式，SFP-DD管腳數(shù)量多，在SFP管腳基礎上擴充了一倍，能支持更高速率的數(shù)據(jù)傳輸和更多功能的實現(xiàn)。其具備LC、MPO-12、SM和MDC四類光接口類型，可滿足不同場景下的連接需求，為運營商和企業(yè)用戶提供了更加靈活的網(wǎng)絡部署選擇。

芯瑞科技此次發(fā)布50G PON OLT光模塊，是其在光通信領域的又一重大突破，進一步鞏固了其在高速PON網(wǎng)絡光模塊市場的領先地位。未來，芯瑞科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新，為全球客戶提供更優(yōu)質、更高效的光通信解決方案，助力光通信行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。