1/04/2023，光纖在線訊，近日，專注于可調(diào)激光器、掃描測(cè)試系統(tǒng)的圣德科(上海)光通信有限公司（Santec） 面向晶圓測(cè)量領(lǐng)域，推出了全新的晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng) TMS-2000，應(yīng)用于高精度晶圓厚度測(cè)量。



全新推出的高精度晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng) TMS-2000，可以對(duì)晶圓表面的研磨厚度不均、拋光均勻度等問題進(jìn)行高精度檢測(cè)，從而杜絕由于晶圓厚度不均而導(dǎo)致的封裝問題。

TMS-2000 以非接觸方式測(cè)量晶圓的的厚度分布，可重復(fù)測(cè)量晶圓的整體、局部、邊緣的平整度，精度高達(dá)1nm。

TMS-2000 具有良好的環(huán)境適應(yīng)性和較高的環(huán)境穩(wěn)定性，當(dāng)測(cè)試環(huán)境溫度急劇變化或者振動(dòng)的不穩(wěn)定，可以解決傳統(tǒng)的晶圓厚度映射測(cè)試技術(shù)難以解決精度問題。TMS-2000具備高速測(cè)量能力和緊湊的外形尺寸，可用于在線檢測(cè)的各種工業(yè)領(lǐng)域。

產(chǎn)品特性

• 基于干涉探測(cè)技術(shù)的高精度測(cè)量（1nm重復(fù)性）
• 平整度參數(shù)的評(píng)測(cè)符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
• 高耐環(huán)境性*專利申請(qǐng)中
• 緊湊的設(shè)備尺寸，適用于多種應(yīng)用
• 螺旋掃描(高速，高密度)

測(cè)量數(shù)據(jù)


厚度測(cè)量


局部＆邊緣分析

TMS-2000 軟件

TMS-2000配有獨(dú)特的數(shù)據(jù)采集軟件，可實(shí)現(xiàn)一致的測(cè)量、分析和數(shù)據(jù)輸出。

工作臺(tái)可容納12英寸的晶圓，完成設(shè)置后自動(dòng)定位缺口位置和晶圓中心，有效地自動(dòng)加載坐標(biāo)數(shù)據(jù)。

除了厚度測(cè)量和線輪廓分析外，還可以統(tǒng)計(jì)分析符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的平整度參數(shù)，并可以以任意形式顯示和輸出數(shù)據(jù)。另外，可以解析指定的2片晶圓的厚度差異，便于監(jiān)測(cè)拋光過程。