2/17/2023，光纖在線訊，根據(jù) IDTechEx 預(yù)測(cè)，2023年~2033年，全球光電子集成電路（PIC）應(yīng)用將以16.85%的復(fù)合年增長率增長。其中，通信應(yīng)用仍是 PIC 市場(chǎng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域。

不過，與傳統(tǒng)的集成電路工業(yè)相比，目前光電子集成測(cè)試和制造工藝仍處于早期學(xué)習(xí)階段。

2023年2月28日，全球網(wǎng)絡(luò)測(cè)試、監(jiān)測(cè)與分析解決方案專家 EXFO，攜手合作伙伴高端光器件與儀器解決方案提供商 LUSTER凌云光 及多位行業(yè)翹楚，共同舉辦線上專題研討會(huì)「硅基光電子集成芯片前沿技術(shù)和高級(jí)測(cè)試」，為專業(yè)人士搭建探討硅基光電子集成技術(shù)與發(fā)展、行業(yè)領(lǐng)先產(chǎn)品以及高端解決方案的前沿平臺(tái)。

誠邀大家線上交流，共同助力光通信行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。



EXFO 演講主題：光電子集成電路（PIC）測(cè)試技術(shù)與EXFO PIC晶圓級(jí)測(cè)試方案介紹


孫學(xué)瑞 EXFO大中華區(qū)及日韓區(qū) 技術(shù)總監(jiān)
長期從事光接入、光傳輸技術(shù)測(cè)試研究

討論當(dāng)前 PIC 測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)，介紹 EXFO 最新的測(cè)試解決方案，重點(diǎn)介紹 EXFO 最新的晶圓級(jí)測(cè)試平臺(tái)及軟件功能。

演講時(shí)間：14：45-15：15
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