4/03/2025，光纖在線訊，全球矚目的行業(yè)盛會OFC2025于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年4月1日盛大開幕。Santec 攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)精彩亮相，全方位展示從硅光測試到晶圓檢測的完整解決方案。

地點(diǎn)：Moscone Center, San Francisco
時(shí)間：2025年4月1-3日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）
展位號：2042

        
展品亮點(diǎn)
在OFC 2025上，Santec將展示一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)，為光通信和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域帶來前沿解決方案：
·　　晶圓厚度測量設(shè)備：采用高精度測量技術(shù)，助力半導(dǎo)體制造精度提升。

·　　光學(xué)3D輪廓儀：具備高分辨率成像能力，適用于復(fù)雜表面檢測。

·　　光器件鏈路分析儀：基于光頻域反射（OFDR）技術(shù)，應(yīng)用于光學(xué)鏈路分析、芯片耦合過程中距離監(jiān)測以及WDL性能分析。

·　　可調(diào)諧激光器：包括TSL-570和TSL-775等高性能型號，覆蓋廣泛波長范圍。

·　　插回?fù)p測試儀：配備觸摸屏和友好界面，適合各種光連接線纜的生產(chǎn)與實(shí)驗(yàn)室使用。

·　　可編程光波處理器：支持高速信號處理與信道濾波，滿足多樣化需求。

·　　空間光調(diào)制器（SLM）：采用LCOS技術(shù)，適用于各種光信號復(fù)雜的光場實(shí)時(shí)調(diào)控。

      
技術(shù)團(tuán)隊(duì)親臨現(xiàn)場
　　Santec日本總部的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)以及美國分公司團(tuán)隊(duì)將親臨現(xiàn)場。他們將提供專業(yè)的技術(shù)講解和現(xiàn)場演示，分享最新的技術(shù)和應(yīng)用案例。期待您與技術(shù)團(tuán)隊(duì)面對面交流，深入了解相關(guān)技術(shù)資訊和解決方案。

    
　　歡迎蒞臨 Santec #2042 展臺，深入了解我們的產(chǎn)品與技術(shù)，拓展合作可能！