4/27/2025，光纖在線訊，近日，聯(lián)訊儀器宣布推出內(nèi)置時(shí)鐘恢復(fù)的采樣示波器DCA1065和獨(dú)立時(shí)鐘恢復(fù)單元CR3302，滿足最新1.6T AI光互連算力接口 / 單波224Gbps PAM4信號(hào)時(shí)鐘提取和眼圖分析。
    

        隨著AI（人工智能）以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，海量數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)AI智算中心內(nèi)部帶寬需求不斷提升。據(jù)Dell’Oro Group 預(yù)測(cè)，2025年是1.6T開始商用的元年，憑借超高的帶寬和傳輸速率，1.6T將成為支撐AI算力提升的關(guān)鍵，于2027年成為主流。
        AI/ML訓(xùn)練對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬和可靠性的更高要求，算力接口作為數(shù)據(jù)交互的核心樞紐，性能優(yōu)劣直接決定了整個(gè)AI系統(tǒng)的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。隨著帶寬進(jìn)一步升級(jí)到1.6T，算力接口的測(cè)試尤為重要，一個(gè)故障或未優(yōu)化的光模塊可能中斷整個(gè)AI工作負(fù)載，造成巨大的時(shí)間和資金浪費(fèi)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商及光模塊廠商必須對(duì)算力接口進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試來確保通信質(zhì)量，這需要具有高帶寬、高靈敏度、低噪聲且符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的采樣示波器+時(shí)鐘提取單元來完成精準(zhǔn)測(cè)試。

*  DCA1065內(nèi)置時(shí)鐘恢復(fù)采樣示波器
*  CR3302獨(dú)立時(shí)鐘恢復(fù)單元
*  單波224GbpS PAM4信號(hào)全速率時(shí)鐘恢復(fù)與眼圖分析
*  專為1.6T光互連算力接口時(shí)鐘提取和眼圖分析而設(shè)計(jì)制造
      

       

        聯(lián)訊專注于高端光電測(cè)試儀器的自主研發(fā)和生產(chǎn)，通過核心芯片/器件的不斷突破、核心算法的不斷完善，聯(lián)訊采樣示波器和時(shí)鐘恢復(fù)系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了快速迭代，逐步成為了高速通信信號(hào)測(cè)試分析的關(guān)鍵測(cè)試工具。隨著DCA1065和CR3302的推出，聯(lián)訊成為國(guó)際上第二家能夠支持1.6TAI算力接口模塊完整眼圖分析和時(shí)鐘提取的供應(yīng)商。
       

關(guān)于聯(lián)訊
      作為國(guó)內(nèi)高端測(cè)試儀器領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)訊聚焦高速通信、光芯片及半導(dǎo)體晶圓芯片測(cè)試領(lǐng)域，已形成 “儀器 + 設(shè)備 + 解決方案” 的完整生態(tài)。其產(chǎn)品矩陣包括：
* 高速測(cè)試儀表：采樣示波器、時(shí)鐘恢復(fù)單元、誤碼儀、波長(zhǎng)計(jì)、精密源表等
* 光芯片測(cè)試設(shè)備：激光器CoC老化、裸芯片測(cè)試、硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)等
* 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備：SiC晶圓老化、SiC 裸芯片KGD測(cè)試分選、WAT晶圓參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)、WLR/PLR可靠性測(cè)試系統(tǒng)等高端測(cè)試設(shè)備等
* 行業(yè)解決方案：1.6T 光互連測(cè)試方案、CPO 共封裝光學(xué)驗(yàn)證方案等
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