6/12/2024，光纖在線訊，核心提示：ACP (air-cavity of plastic) 管殼是華智新材基于獨特的芯片封裝工藝，針對大功率、高頻射頻功放開發(fā)的系統(tǒng)級封裝材料組合，由CTE和散熱系數(shù)可調(diào)的封裝基板和高可靠膠黏劑、以及低損耗塑料引線框和蓋板組成，可完美匹配大功率射頻功放，MEMS，光芯片等空腔器件，累計發(fā)貨量已超過1億pcs. 

01.射頻功放芯片的金剛罩

      
    射頻前端及其組件承接著射頻信號的發(fā)送和接收處理，其運行效率和可靠性直接影響到智能設備的能效。

    其中，大功率射頻PA更是如此，其高功率，高帶寬，廣覆蓋的需求，對信號衰減和器件散熱的要求尤其苛刻。如何兼顧散熱，低損耗，高可靠性，對PA芯片的封裝提出了重大的挑戰(zhàn)。

02.國內(nèi)首創(chuàng)的ACP封裝技術

      
    ACP封裝由芯片封裝載板（熱沉）、引線框和LCP蓋組成。晶體管和電容器芯片通常通過焊料直接連接到芯片封裝載板上。金線或鋁線用作芯片以及封裝的I/O引線之間的互聯(lián)，然后用蓋子封閉或密封包裝。通過獨特的金屬/塑料結合增強技術和膠黏劑技術，器件可達到準氣密級密封，保證內(nèi)部器件在穩(wěn)定的環(huán)境中運行。

    除射頻功放器件運用以外，ACP封裝還應用于光電管殼、MEMS管殼等，相比常規(guī)的金屬管殼，華智ACP管殼大幅降低了工藝與材料成本，例如，金屬管殼側壁需要鍍覆厚金鍍層以保證長期運行過程中的抗腐蝕性能，而ACP管殼無需此鍍層即可滿足要求，在保證性能不變的同時，為客戶帶來明顯的降本。

· 器件處于空腔環(huán)境中運行，可有效提升器件射頻性能；
· 優(yōu)秀的散熱性能，可根據(jù)需要自由選用CPC、純銅、金剛石銅等不同材質(zhì)熱沉；
· 高設計自由度，可根據(jù)客戶需求進行定制尺寸開發(fā)；
· 支持DA類型：銀燒結；
· 支持WB類型：金線、鋁線、銅線；
· 工作溫度：最高260℃；
· 氣密性：準氣密級。

      
03.高導熱散熱基板助力大功率射頻PA釋放潛能

      
        
    在射頻功放散熱路徑上，熱沉及器件載板承接著固定芯片以及均溫的功能，良好的CTE匹配性及散熱性、均溫性是保障芯片正常工作的基礎和關鍵；基于較低的組裝溫度，華智ACP封裝能有效避免熱沉和引線框組裝后CTE失配導致的翹曲、應力等問題，因此，客戶可自由選用不同CTE的熱沉，如CPC350、純銅、銅金剛石等，能有效提升器件性能，降低芯片結溫，改善可靠性。

04.華智新材ACP產(chǎn)品家族

      
    華智ACP產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)并供應國內(nèi)頂尖通信客戶，以下為主要型號及關鍵尺寸，其中，法蘭尺寸可根據(jù)客戶需求自由調(diào)整，包括帶螺栓孔及不帶螺栓孔的法蘭。同時華智可根據(jù)客戶需求進行定制尺寸封裝開發(fā)。如需具體圖紙，請隨時聯(lián)系。

      
05.華智新材ACC產(chǎn)品家族

      
    華智同時為客戶提供極具競爭力的ACC封裝選項：華智膠粘ACC（air-cavity of ceramic, 空腔陶瓷）封裝。華智膠粘ACC封裝結構與普通ACC封裝類似，由陶瓷蓋板、陶瓷引線框和金屬熱沉結合在一起形成一個空腔，芯片在空腔內(nèi)工作，而金屬法蘭可以有效地將熱量傳導到外部。

    相比普通ACC封裝，華智膠粘ACC以特殊材料替代傳統(tǒng)焊料，有效降低了焊接溫度，大幅降低了工藝和材料成本，提升了產(chǎn)品性能。華智已成功開發(fā)出多種型號的膠粘ACC封裝，并供應給國內(nèi)頂級通信客戶。且其一次性開模費用較低，給客戶帶來更高的設計靈活度，客戶可根據(jù)需要進行產(chǎn)品設計與訂購。

· 器件處于空腔環(huán)境中運行，可有效提升器件射頻性能；
· 更低的法蘭組裝溫度，有效改善了法蘭和陶瓷框之間CTE失配的問題，客戶可根據(jù)需要自由選用CPC、純銅、金剛石銅等不同材質(zhì)法蘭；
· 更低的法蘭組裝溫度，帶來更好的管殼平整度，有效改善客戶貼芯良率；
· 法蘭和管腳可根據(jù)需要選擇不同鍍層，帶來更低的成本，更好的性能；
· 支持DA類型：銀燒結；
· 支持WB類型，金線、鋁線、銅線；
· 工作溫度：最高260℃；    
· 氣密性：近氣密級。

聯(lián)系華智新材
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