3/10/2021，光纖在線訊，2021年3月17-19日，全球最大規(guī)模半導體展會SEMICON China將在上海新國際博覽中心隆重舉行，屆時光通信會員單位--普萊信智能（展位號：N1館1343）將攜最新半導體設備亮相，歡迎朋友蒞臨參觀指導。




IC封裝解決方案 | IC高速全自動固晶機

普萊信推出本土化的8吋，12吋高速固晶設備，在公司底層技術平臺的基礎上，經(jīng)過三年的研發(fā)，陸續(xù)推出DA801，DA1201等IC級固晶機，所有產(chǎn)品在精度，速度，穩(wěn)定性上完全媲美進口產(chǎn)品，貼裝精度正負15-25微米，角度精度正負1度，填補了國產(chǎn)直線式IC級固晶機的空白，解決了目前國內(nèi)IC、半導體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進口設備，國內(nèi)沒有能滿足工藝條件設備的痛點。普萊信IC級固晶機，目前已獲得了國內(nèi)知名封裝企業(yè)如：富士康，臺灣杰群，福滿電子等的認可。
 

先進封裝解決方案 | 全自動倒裝覆晶及固晶機

隨著摩爾定律的放緩，半導體行業(yè)逐漸步入后摩爾時代，先進封裝是實現(xiàn)更高性能，更低成本的方式。普萊信智能最新開發(fā)的全自動倒裝覆晶及固晶機DA1201FC，倒裝覆晶/高精度固晶模式，精度達到±15微米，固晶模式，精度達到±25微米，專為低腳數(shù)的覆晶器件而設，為多種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供全自動高速覆晶方案，同時配備直接固晶系統(tǒng)，實現(xiàn)覆晶及固晶機二合一。
 

光通信封裝解決方案 | 3μm高精度COB固晶機

普萊信和某通信巨頭聯(lián)合開發(fā)，開發(fā)出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶機，設備定位精度正負1.5微米，貼裝精度正負3微米，可以完全媲美國際最領先產(chǎn)品，創(chuàng)造性的同時支持多晶圓，不同尺寸AB Die的貼裝，擁有自動換吸嘴功能，提供高精高準PostBond 數(shù)據(jù)，貼裝后無需人工復測，極大降低生產(chǎn)人工。COB高精度固晶機系列產(chǎn)品一經(jīng)推出，獲得華為，立訊，銘普等國內(nèi)外大公司的認可。為高精度的40G、100G及400G高端光模塊封裝設備實現(xiàn)國產(chǎn)替代，促進我國5G光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
 

MiniLED封裝解決方案 | 超高速倒裝固晶設備

在Mini LED的巨量轉(zhuǎn)移設備領域，通過和中科院、國內(nèi)LED芯片巨頭等的合作，創(chuàng)造性的開發(fā)了COB倒裝巨量轉(zhuǎn)移設備XBonder，專為MiniLED封裝設計的超高速固晶設備，獨家采用刺晶模式的倒裝COB固晶工藝，完全不同于傳統(tǒng)的Pick&Place固晶工藝。最小支持50um的芯片尺寸，最快每小時產(chǎn)能可以做到180K，精度達到±15微米。普萊信的XBonder是全球最領先的類似設備，打破了蘋果和K&S在這一領域的技術獨占性，解決了國內(nèi)MiniLED產(chǎn)業(yè)規(guī)模化的技術瓶頸。


片式電感解決方案 | 十軸繞線點焊一體機

關于普萊信
普萊信和客戶合作，經(jīng)過兩年的系統(tǒng)，算法，焊機，工藝及整機的研發(fā)，成功開發(fā)了十軸繞線點焊一體機并成功量產(chǎn)，焊接溫度精確控制±5攝氏度內(nèi)，支持行業(yè)多種工藝的焊接、壓力等細節(jié)控制，滿足復雜的單線繞線，多線繞線，交叉繞線等工藝方式。10軸同時作業(yè)，比傳統(tǒng)繞線設備速度提高5-8倍。焊接溫度，繞線情況，良率等作業(yè)數(shù)據(jù)可以同步獲取，實現(xiàn)智能生產(chǎn)。該機的成功量產(chǎn)，極大的降低了片式網(wǎng)絡變壓器的成本，從而推動了整個行業(yè)的變革，該機除了運用于網(wǎng)絡變壓器，也廣泛應用于汽車電子，通訊，電源類的片式電感，全球前五大電感企業(yè)里面的臺灣奇力新，中國順絡電子已經(jīng)和公司正式合作。
普萊信智能是一家高端裝備平臺型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運動控制、算法、直線電機、機器視覺等底層核心技術平臺，主營業(yè)務包括：半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產(chǎn)品線，為半導體封裝、先進封裝、光通信封裝、MiniLED封裝及電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。