4/08/2021，光纖在線訊    在近日舉行的SEMICON China 2021上，博眾精工科技股份有限公司（以下簡稱“博眾”）攜其最新研發(fā)的全自動高精度固晶機DB3000及清洗機、AGV等多款設備隆重參展。借此機會，光纖在線編輯采訪了博眾副總裁孟健博士及其項目研發(fā)團隊。




SEMICON China 2021博眾展臺現場

據了解，博眾專業(yè)從事工業(yè)裝備制造設備系統(tǒng)集成，在工業(yè)裝備制造領域專注深耕近二十年，業(yè)務聚焦在消費類電子行業(yè)、新能源行業(yè)、裝備制造業(yè)關鍵零部件、精密機加工行業(yè)、智慧倉儲物流行業(yè)、半導體高端裝備行業(yè)，作為數字化工廠系統(tǒng)解決方案提供及服務商，經過多年的技術沉淀，已擁有十多個行業(yè)工程團隊，研發(fā)工程師1000余人，年科研投入12%左右，截止2020年底，博眾已取得授權專利1700余項，其中發(fā)明專利842項。



半導體高端裝備是博眾核心業(yè)務之一，本次展出的高精度固晶機DB3000是博眾在該領域的重要設備之一。據孟博士介紹，DB3000可用于共晶貼片、蘸膠貼片、Filp Chip，可真正實現±3微米的貼裝精度，廣泛應用于光電子、微波、MEMS等領域，依托自主研發(fā)的核心零部件及核心技術，真正實現高端設備的自主可控。


DB3000

“高精度的固晶機是博眾精工技術平臺的延展，隨著5G、超大型數據中心、人工智能、工業(yè)互聯網等應用的進一步發(fā)展，作為新一代信息基礎設施的核心，光通信產業(yè)迎來了新一輪的發(fā)展機遇，光器件、光模塊的需求量必定迎來巨量的增長。新的需求也對光器件、光模塊的性能和成本提出了更高的要求，與之相應的封裝技術的精度也要求更高，以便不斷推動新型的光器件、光模塊技術快速發(fā)展和迭代”，孟博士表示。

眾所周知，近年來隨著數據中心光互聯的快速發(fā)展，光模塊產品的迭代速度不斷縮短至當今的3-5年，更高密度、更高速率、更低功耗是高速光模塊不斷演進的路線。速率越來越高，集成度越來越高，光器件產品的更新迭代周期也越來越短，而市場對光器件的成本和尺寸要求卻越來越嚴苛，這對行業(yè)來說，無疑是個相當大的挑戰(zhàn)，而博眾推出的DB3000全自動貼片機，具備高精度、高效率、高靈活的特點，可為高速光器件及模塊的研發(fā)及量產提供整套解決方案。

展望未來，孟博士表示，博眾堅信光通信市場的長周期，迎接400G僅是一個開始，隨著技術不斷演進，博眾將持續(xù)深耕關鍵技術、優(yōu)化產品平臺、拓寬行業(yè)應用，努力成為貼片及固晶設備廠商標桿，引領行業(yè)發(fā)展。