6/27/2023，光纖在線訊     近日拜訪光纖在線會(huì)員企業(yè)—鐳神技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱鐳神技術(shù)或LaserX），這是一家在光通信領(lǐng)域少有的同時(shí)具備芯片級(jí)、器件級(jí)和模塊級(jí)的封裝、耦合、老化測(cè)試的自動(dòng)化設(shè)備公司。鐳神技術(shù)總經(jīng)理權(quán)軍明和老化測(cè)試產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人楊強(qiáng)接受了我們的采訪。



        鐳神技術(shù)成立于2017年，致力于打造全球頂尖的自動(dòng)化設(shè)備制造商。經(jīng)過五年的積累與快速發(fā)展，鐳神技術(shù)已經(jīng)成長(zhǎng)為光通信領(lǐng)域少有的同時(shí)具備封裝、耦合、測(cè)試的自動(dòng)化設(shè)備公司。權(quán)總表示，當(dāng)下光通信市場(chǎng)正處于新技術(shù)的迭代革新，硅光技術(shù)的快速發(fā)展為鐳神技術(shù)2023年光通信業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)注入了新的增長(zhǎng)活力。



突破多家光模塊巨頭 鐳神技術(shù)助力硅光技術(shù)大放異彩

        2023年上半年，鐳神技術(shù)重點(diǎn)向客戶交付硅光模塊制造的耦合、貼片設(shè)備，切身感受到光模塊技術(shù)向硅光向800G加速迭代的步伐。當(dāng)下已有多家光模塊巨頭引入了鐳神技術(shù)的設(shè)備，擴(kuò)大其硅光模塊的封裝制造能力。

        權(quán)總介紹說，硅基光電子技術(shù)的耦合封裝相對(duì)難度較大，與傳統(tǒng)的VCSEL/DFB/EML耦合相比，硅光芯片與FA的對(duì)光耦合則需要高精度的耦合設(shè)備，且多通道耦合技術(shù)難度大，工藝較為復(fù)雜。

        如何減少激光器耦合的復(fù)雜度？如何高效地進(jìn)行多通道FA耦合？則需要針對(duì)硅光技術(shù)開發(fā)特定的激光器耦合封裝、光纖對(duì)光耦合封裝、高速wire-bonding及倒裝焊封裝flip-chip等自動(dòng)化設(shè)備。而當(dāng)下能夠滿足客戶高精度、高效率要求的裝備廠商并不多，鐳神技術(shù)在創(chuàng)立之初已經(jīng)聯(lián)合多家客戶儲(chǔ)備硅光耦合封裝設(shè)備的開發(fā)，經(jīng)過多次的迭代驗(yàn)證，贏得了多家數(shù)通光模塊巨頭的訂單，今年可以說是鐳神技術(shù)硅光耦合設(shè)備大批量交付重要的一年。

走向芯片晶圓級(jí)測(cè)試、老化解決方案

        鐳神技術(shù)另一塊重要的業(yè)務(wù)在于老化測(cè)試，老化測(cè)試是針對(duì)光芯片、光器件進(jìn)行壽命預(yù)測(cè)切實(shí)可行的有效方法，是光芯片、光器件制造的重要一環(huán)。鐳神技術(shù)作為國(guó)內(nèi)光芯片測(cè)試系統(tǒng)的領(lǐng)先者，持續(xù)推進(jìn)創(chuàng)新的可靠性測(cè)試解決方案，當(dāng)前可以滿足小功率（500mA以下）,中功率（3-5A）以及大功率等多種應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試?yán)匣�解決方案。覆蓋了工業(yè)級(jí)激光器老化測(cè)試，如980nm泵浦激光器；光通信的DFB/EML光芯片的測(cè)試?yán)匣�，以及今年新增的來自激光電視、藍(lán)光半導(dǎo)體激光精密加工的RGB紅藍(lán)光測(cè)試?yán)匣�等�?

        老化測(cè)試產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人楊強(qiáng)介紹說，2023年從鐳神技術(shù)出貨的測(cè)試?yán)匣�設(shè)備來看，大功率的RGB測(cè)試?yán)匣�整體需求持續(xù)增長(zhǎng)，工業(yè)級(jí)激光器老化測(cè)試的需求也超出了預(yù)期，而光通信市場(chǎng)的需求大概會(huì)在三季度實(shí)現(xiàn)新的突破。

        對(duì)于鐳神技術(shù)在老化測(cè)試設(shè)備的具體優(yōu)勢(shì)，楊總介紹說：首先在于整機(jī)的設(shè)計(jì)理念，充分考慮適合批量生產(chǎn)制造的能力，提升整機(jī)的綜合成本；其次在產(chǎn)品的用料上，鐳神技術(shù)一貫地從品質(zhì)出發(fā)，肩負(fù)起對(duì)客戶產(chǎn)品可靠性測(cè)試的責(zé)任；第三，鐳神技術(shù)擅長(zhǎng)于大功率溫控和大功率供電系統(tǒng)，以及熱管理的能力，整體的設(shè)計(jì)也是多方面的有機(jī)結(jié)合，為客戶提供更專業(yè)的技術(shù)服務(wù)。

        過去的五年，鐳神技術(shù)老化測(cè)試的重點(diǎn)在Die、CoC級(jí)產(chǎn)品，未來則重點(diǎn)開拓芯片的老化、測(cè)試，包括芯片級(jí)、晶圓級(jí)以及Bar條測(cè)試；而晶圓級(jí)測(cè)試的重點(diǎn)將在于突破探針臺(tái)，也就是晶圓的精準(zhǔn)定位、壓力，以保證晶圓上的晶粒依次與探針接觸并進(jìn)行逐個(gè)測(cè)試且不能對(duì)晶圓、晶粒、芯片造成破損、劃痕等，這需要機(jī)械、算力、運(yùn)動(dòng)控制、軟件等多方面的綜合實(shí)力。而在應(yīng)用層面鐳神技術(shù)則會(huì)不斷向電芯片領(lǐng)域、能源類、功率類芯片、器件滲透，還將增加適用于集成電路芯片的粗鋁線全自動(dòng)打線機(jī)、老化測(cè)試系統(tǒng)。

下個(gè)五年計(jì)劃：突破半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備

        從2017~2023五年間的成長(zhǎng)，鐳神技術(shù)完成了光通信高端裝備產(chǎn)業(yè)的布局和實(shí)踐，形成了從貼片、耦合到老化測(cè)試完整的自動(dòng)化封測(cè)設(shè)備能力，并獲得了國(guó)內(nèi)外眾多客戶的信任。

        下個(gè)五年，鐳神技術(shù)將重點(diǎn)開拓半導(dǎo)體領(lǐng)域的封測(cè)能力。當(dāng)下國(guó)內(nèi)封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)浪潮為國(guó)產(chǎn)化設(shè)備帶來了更多的機(jī)會(huì)，當(dāng)下半導(dǎo)體領(lǐng)域正通過3D堆疊的方式進(jìn)行封裝，縮小了封裝面積和芯片面積，提升芯片的集成度和密度，這與光通信市場(chǎng)的封裝設(shè)備極其相似，正是鐳神技術(shù)等國(guó)產(chǎn)化高端裝備廠商的增量市場(chǎng)機(jī)會(huì)。基于鐳神技術(shù)在光通信領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)和供貨歷程，當(dāng)前已有多家大型半導(dǎo)體廠商宣布與鐳神展開深度合作，鐳神技術(shù)團(tuán)隊(duì)對(duì)于第二個(gè)五年的成長(zhǎng)信心十足。

        而隨著光器件封裝技術(shù)進(jìn)一步走向光電共封裝，鐳神技術(shù)已經(jīng)做好了耦合封裝、老化測(cè)試的準(zhǔn)備，未來的5年則讓我們更為期待。