3/04/2024，光纖在線訊，3月6日~8日，在新加坡·濱海灣金沙會展中心舉辦的亞洲光電博覽會如期舉辦，微見智能攜全系列產(chǎn)品亮相，展位號DA-01，歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流。

    亞洲光電博覽會作為一個國際領(lǐng)先的光電綜合性品牌推廣及商貿(mào)洽談平臺，聚焦亞洲光電行業(yè)最新前沿創(chuàng)新科技及新興應(yīng)用市場，促進光電行業(yè)上下游的深度交流及商業(yè)合作。


產(chǎn)品展示：
多功能全自動高精度固晶機MV-15D
    貼裝工藝：共晶，環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
    產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device
    貼裝精度：±1.5um (標準片)；±3um (芯片貼裝)
    應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天

產(chǎn)品優(yōu)勢：
    - 工藝能力強大：單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力
    - 多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map
    - 多芯片應(yīng)用：單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換；8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選
    - 多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；
    - 高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng)，支持不同產(chǎn)品應(yīng)用，支持多種工藝應(yīng)用自由切換；
    - 高效率物料轉(zhuǎn)運：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng)；支持自動化產(chǎn)線，左進右出連接產(chǎn)線。


高速高精度共晶機MV-15H-S
    貼裝工藝：共晶
    產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS
    貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)
    應(yīng)用領(lǐng)域：大功率激光器、光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器

產(chǎn)品優(yōu)勢：
    - 共晶質(zhì)量優(yōu)秀：
    - 歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標桿客戶三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠；
    - 廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);
    - 效率領(lǐng)先全球：
    - 獨有3綁頭設(shè)計：貼裝系統(tǒng)微見倚天劍高精度綁頭系統(tǒng)，芯片上料微見屠龍刀，高精度綁頭系統(tǒng)，基板轉(zhuǎn)移微見屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng)；
    - 6個發(fā)明專利支撐；
    - UPH可達180（共晶15秒+非工藝時間5秒）；
    - 工藝能力強大：
    - 具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。


高速高精度共晶機MV-15H-M（支持多芯片同時共晶）
    貼裝工藝：共晶
    產(chǎn)品應(yīng)用：COC/COS
    貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)
    應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、5G 射頻、商業(yè)激光器

產(chǎn)品優(yōu)勢：
    - 共晶質(zhì)量優(yōu)秀：
    - 歷經(jīng)國內(nèi)多個行業(yè)標桿客戶三年量產(chǎn)驗證，共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠；
    - 廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業(yè);
    - 高質(zhì)量多芯片同時共晶：
    - 微見四叉戟高精度綁頭系統(tǒng)：1主3副共4個綁頭；
    - 多芯片共晶定制設(shè)計，同時吸取多個芯片再置于基板；
    - 多個芯片同時共晶，多個芯片近似相等共晶時間；
    - 工藝能力強大：
    - 具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動化產(chǎn)線建設(shè)需求。


高速高精度固晶機MV-15T
    貼裝工藝：環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝
    產(chǎn)品應(yīng)用：COB/AOC; GOLD BOX...
    貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)
    應(yīng)用領(lǐng)域：光通信、激光雷達、軍工、航天等

產(chǎn)品優(yōu)勢：
    - 高精度協(xié)同：3個高精度綁頭協(xié)同工作，左綁頭負責(zé)點膠/蘸膠，右綁頭負責(zé)芯片藍膜華夫盒上料，主綁頭負責(zé)貼片，芯片貼裝精度高于±3um；
    - 高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時間，含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作，不影響效率；
    - 高效率物料轉(zhuǎn)運：全自動上下料系統(tǒng)，流水線物料轉(zhuǎn)運系統(tǒng)；支持自動化產(chǎn)線，左進右出連接產(chǎn)線。
    - 多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；


展位圖：DA-01


關(guān)于微見智能：
     微見智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。
     微見核心成員長期服務(wù)于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業(yè)經(jīng)驗。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。
     微見智能將致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，致力與全球企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系！