3/29/2024，光纖在線訊，在近日盛大開幕的OFC2024大會上，獵奇智能基于其卓越的產(chǎn)品性能和大規(guī)模出貨的實(shí)力與創(chuàng)新能力吸引了眾多業(yè)界人士的目光。作為光通信行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片級（包含EML/硅光）、模塊級高精度自動化封裝設(shè)備提供商，獵奇智能以其一系列前沿產(chǎn)品展現(xiàn)了其在該領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

獵奇智能此次參展重點(diǎn)展示的產(chǎn)品包括LQ-VADB30高精度多芯片自動貼片設(shè)備，該設(shè)備以其高達(dá)±3um的精度，為當(dāng)下最新的200G/lane 的 EML/VCSEL/SiP 高速光芯片貼裝提供了高可靠性的自動化解決方案。此外，公司還展示了高精度共晶貼片設(shè)備，該設(shè)備有效解決了400G/800G高速光模塊產(chǎn)品LD共晶貼裝問題，產(chǎn)品以支持高精度，多芯片，多工藝，F(xiàn)lip chip（選裝）為行業(yè)提供了超高靈活性的解決方案，更是助力AI/ML核心高速1.6T光模塊的規(guī)模量產(chǎn)。

值得一提的是，獵奇智能的高速貼片機(jī)設(shè)備在貼片速度上實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步的提升。這款設(shè)備不僅廣泛應(yīng)用于光通信領(lǐng)域，還輻射至激光雷達(dá)等多個領(lǐng)域，展現(xiàn)了其廣泛的應(yīng)用前景。



獵奇智能的負(fù)責(zé)人表示，本次參展是公司順利出海的重要市場舉措，期待通過此次參展將公司成熟的一站式光模塊封裝經(jīng)驗(yàn)推向更廣闊的客戶和市場。光模塊封裝設(shè)備的出海不僅意味著獵奇智能在國際市場上取得了重要突破，更彰顯了中國制造的強(qiáng)大實(shí)力。

如果您對獵奇智能的產(chǎn)品和解決方案感興趣，歡迎蒞臨位于1200號展位的獵奇智能展區(qū)，與我們的工作人員進(jìn)行深入交流。獵奇智能期待與您共同探索光通信領(lǐng)域的未來可能！