5/30/2025，光纖在線訊     2025年6月16-18日，備受矚目的光通信行業(yè)盛會——CFCF2025即將在蘇州灣艾美酒店拉開帷幕。芯片封裝設備領(lǐng)域的資深引領(lǐng)者，深圳市萬福達智能裝備有限公司（以下簡稱“萬福達”）將攜超高精度固晶系列出席本次活動，展位號#D28, 誠邀廣大行業(yè)同仁及客戶蒞臨萬福達展位參觀交流！
 


        本次大會，萬福達將向行業(yè)重點展示其超高精度固晶機系列，包含：WFD18H-DBM多芯片高精度固晶機、WFD18H-DBS高精度固晶機、WFD18L-TO固晶機、WFD18H-EB高精度共晶機、WFD18H-EDB高精度共晶機等 。 
       
WFD18H-DBM多芯片高精度固晶機
 

WFD18H-DBS高精度固晶機          
 
 
WFD18H-EB高精度共晶機

 
        想要了解更多設備及設備詳情，請蒞臨#D28展位，與專業(yè)的研發(fā)工程師對話交流，萬福達誠摯歡迎您的光臨。

        深圳市萬福達智能裝備有限公司作為芯片封裝設備領(lǐng)域的資深引領(lǐng)者，憑借數(shù)十年行業(yè)積淀和經(jīng)市場驗證的創(chuàng)新技術(shù)，深刻理解尖端封裝工藝的復雜挑戰(zhàn)。公司致力于為光通信、商業(yè)激光器、航空航天、醫(yī)療電子、激光雷達、IC先進封裝等領(lǐng)域的客戶，提供高精度、高可靠性的定制化解決方案。

資深團隊：
        萬福達核心團隊成員擁有ASM/BESI等國際大廠背景，精通電機三大核心模塊，主導過全球TOP10封測廠高精度固晶工藝開發(fā)，并深度參與半導體前道量測和先進封裝關(guān)鍵設備軟件的開發(fā)。
自主核心技術(shù)：
        掌握高精度芯片封裝工藝、高精度機械運動控制平臺、機器視覺與算法、高精度電機技術(shù)等全套自主核心技術(shù)，構(gòu)筑核心競爭力。
卓越設備性能：
        1.5μm級高精度固晶機已實現(xiàn)規(guī)模商用，性能卓越。
廣泛工藝支持：
       全面支持COC/COS GOLD BOX、AOC/COB、TO、Flip chip等多種工藝，以及環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、超聲焊等先進技術(shù)。

       目前，萬福達已與全球頭部芯片設計企業(yè)、頂尖科研機構(gòu)建立戰(zhàn)略合作，產(chǎn)品廣泛應用于800G/400G光通信器件量產(chǎn)線、全球最小TEC粒子生產(chǎn)線、汽車電子\激光雷達生產(chǎn)線等。

        萬福達智能以“技術(shù)+服務”雙輪驅(qū)動，成為您在芯片封裝領(lǐng)域可信賴的合作伙伴，提供從設備定制到工藝優(yōu)化的全周期支持。