8/19/2025，光纖在線訊，近日，光谷產(chǎn)投完成對武漢智裝院孵化企業(yè)——武漢思波微智能科技有限公司（下稱 “思波微”）天使輪投資，本輪融資由光谷產(chǎn)投領(lǐng)投，武創(chuàng)院投、江城創(chuàng)智基金跟投，融資主要用于晶圓超聲檢測設(shè)備的技術(shù)迭代、核心團隊擴充及全國市場開拓，為公司加速半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程注入關(guān)鍵動能。

     思波微于2023年11月在武漢成立，核心團隊兼具頂尖學(xué)術(shù)背景與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗：由華中科技大學(xué)集成電路領(lǐng)域 “長江學(xué)者”領(lǐng)銜，聯(lián)合多位具有豐富半導(dǎo)體設(shè)備量產(chǎn)落地經(jīng)驗的華科大校友共同發(fā)起，并依托武漢智裝院的技術(shù)轉(zhuǎn)化平臺，形成了“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合的發(fā)展模式。

     公司核心產(chǎn)品高頻超聲掃描檢測設(shè)備（C-SAM系統(tǒng)），通過高頻超聲信號的精準(zhǔn)提取、多維分析與高清成像技術(shù)，可高效檢測晶圓堆疊工藝中常見的氣泡、分層、微裂紋等缺陷，填補了國內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域高端檢測設(shè)備的技術(shù)空白。憑借在超聲檢測算法、精密機械控制等領(lǐng)域的自主創(chuàng)新，設(shè)備性能已逐步接近國際一線水平，且在成本控制與定制化服務(wù)上具備顯著優(yōu)勢，已與國內(nèi)多家晶圓制造及先進(jìn)封裝企業(yè)達(dá)成初步合作意向。

      
     以本輪融資為契機，在工研院孵化體系和光谷產(chǎn)投資本協(xié)同賦能下，思波微將進(jìn)一步強化技術(shù)平臺優(yōu)勢。在現(xiàn)有C-SAM系統(tǒng)基礎(chǔ)上，重點攻關(guān)堆疊鍵合工藝中的多維度檢測技術(shù)，拓展設(shè)備在3D IC、Chiplet等先進(jìn)封裝場景的應(yīng)用，并計劃在未來兩年內(nèi)完成3-5款核心設(shè)備的國產(chǎn)化驗證與量產(chǎn)交付。同時，公司將加速團隊建設(shè)，在武漢、深圳等地布局研發(fā)與市場中心，依托光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，深化與上下游企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新，力爭成為先進(jìn)封裝檢測設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)替代標(biāo)桿。

     作為本次融資的領(lǐng)投方，光谷產(chǎn)投始終聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以國有資本的戰(zhàn)略引導(dǎo)力撬動產(chǎn)業(yè)鏈資源整合。此次投資思波微，既是對半導(dǎo)體檢測設(shè)備國產(chǎn)替代賽道的精準(zhǔn)布局，也是光谷產(chǎn)投助力區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈“強鏈補鏈延鏈”的重要舉措。未來，光谷產(chǎn)投將持續(xù)發(fā)揮資本紐帶作用，為思波微對接技術(shù)、市場、人才等資源，同時加大對半導(dǎo)體裝備、集成電路材料等基礎(chǔ)領(lǐng)域的投資力度，推動光谷形成“研發(fā)-轉(zhuǎn)化-量產(chǎn)”的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，為打造具有全國影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地提供資本支撐。