8/27/2019,華為旗下全資子公司海思半導體已于7月11日將注冊資本由6億元提高至20億元。海思半導體的前身是1991年成立的華為集成電路設計中心；2004年海思半導體有限公司正式成立；2006年開始正式啟動智能手機芯片開發(fā)。

   事實上，除了已經家喻戶曉的手機芯片麒麟系列芯片以外，目前華為海思的自研芯片還包括云端AI芯片“昇騰（Ascend ）”系列、服務器CPU鯤鵬920芯片、全球首款5G基站核心芯片天罡（TIANGANG）、5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000）、凌霄IoT Wi-Fi芯片、鴻鵠818智慧芯片等；8月23日，華為又正式發(fā)布算力最強的AI處理器Ascend 910（昇騰910）。至此，華為自研芯片的端到端陣營不斷壯大。

   而在美國的竭力全球圍剿下，華為海思自研芯片也是華為這架千瘡百孔的“爛飛機”依然飛得穩(wěn)健的重要支撐。本次提高注冊資本，對于海思的進一步發(fā)展乃至華為的穩(wěn)定發(fā)展，都是有益處的。

   首先，提高注冊資本，有助于提升海思的實力和商業(yè)信用，有利于將自研芯片的產品線進一步擴充到更多細分領域。
其次，在提高注冊資本之后，經營規(guī)模的擴大，將有助于海思自研芯片在“特殊時刻”更好地支撐華為發(fā)展。
   市場研究機構DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名顯示，華為海思是前十大芯片設計公司中增長最快的，2018年同比增長34.2%，達到75.73億美元，海思排名飆升至第五。