導讀:硅基光電子創(chuàng)業(yè)公司Rockley光子日前宣布在E輪融資中獲得5200萬美元投資,投資商除了已知的Morningside科技風投和多家私有投資商之后還包括一家關鍵性戰(zhàn)略合作伙伴。此前Rockley一共獲得了1.65億美元的投資。
7/8/2019, 硅基光電子創(chuàng)業(yè)公司Rockley光子日前宣布在E輪融資中獲得5200萬美元投資,投資商除了已知的Morningside科技風投和多家私有投資商之后還包括一家關鍵性戰(zhàn)略合作伙伴。此前Rockley一共獲得了1.65億美元的投資。
Rockley的創(chuàng)辦人Andrew Rickman利用硅基光電子技術來滿足從數據中心,5G,AI自動駕駛,機器視覺和醫(yī)療領域的不同應用。他們同亨通集團在光通信領域的合作在業(yè)界廣為人知。
Rockley公司CFO Mahesh Karanth表示,通過最新一輪融資,Rockley進一步加強了其在集成硅基光電子解決方案提供領域的領先地位。這筆融資將會幫助Rockley在optoASIC混合封裝,數據中心連接,LiDAR和消費電子領域進一步落實自己的商業(yè)計劃,實現自身發(fā)展目標。
Andrew Rickman也表示,Rockley在發(fā)展專利的硅光平臺和制造技術領域擁有獨特的優(yōu)勢,擁有30多年豐富經驗的團隊,目前Rockley正在數據中心和高性能計算,生命科學,3D圖像傳感等應用領域積極發(fā)力。
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