5/21/2020，光纖在線訊，昨日，光通信上市公司--東莞銘普光磁股份有限公司（以下簡稱“銘普光磁”）昨日發(fā)布關(guān)于聘任副總經(jīng)理公告，公告顯示：根據(jù)公司總經(jīng)理的提名，經(jīng)公司董事會提名委員會審核，董事會同意聘任錢銀博先生、陳聰先生擔任公司副總經(jīng)理，任期自董事會審議通過之日起至公司第三屆董事會屆滿之日止。

錢銀博博士現(xiàn)任銘普光磁首席技術(shù)官、副總經(jīng)理，負責數(shù)據(jù)中心光電模塊的研發(fā)及管理等工作。陳聰博士現(xiàn)任公司總工程師、副總經(jīng)理，負責5G及接入網(wǎng)光電模塊的研發(fā)及管理等工作。

同時，2020年5月20日鄭林先生因個人原因申請辭去銘普副總經(jīng)理職務(wù)，辭職后將不再在銘普擔任任何職務(wù)。楊博先生因工作調(diào)整原因申請辭去公司證券事務(wù)代表職務(wù)，辭去該職務(wù)后繼續(xù)在公司擔任會計機構(gòu)負責人職務(wù)。銘普董事會對鄭林先生及楊博先生在任職期內(nèi)的勤勉盡責和為公司發(fā)展做出的貢獻表示衷心的感謝!

附：錢銀博先生、陳聰先生簡歷
1、錢銀博，出生于1982年11月，中國國籍，無境外居留權(quán)，博士后，高級工程師職稱。共發(fā)表SCI論文十余篇，獲得授權(quán)專利26項。2010年博士畢業(yè)于華中科技大學光電子科學與工程學院電子科學與技術(shù)專業(yè)，下一代互聯(lián)網(wǎng)接入系統(tǒng)國家工程實驗室（NGIAS）。2010年12月至2012年5月就職于華為技術(shù)有限公司接入技術(shù)研究部，從事預(yù)研工作，對光器件、系統(tǒng)等方面有著深入的了解和研究。2012年7月至2017年7月任華中科技大學光學與電子信息學院博士后。2012年7月至2018年11月就職于武漢耀晟互連科技有限公司，擔任研發(fā)總監(jiān)。2018年12月加入銘普光磁，現(xiàn)任公司首席技術(shù)官、副總經(jīng)理，負責數(shù)據(jù)中心光電模塊的研發(fā)及管理等工作。

2、陳聰，出生于1982年3月，中國國籍，無境外居留權(quán)，博士，高級工程師職稱。共發(fā)表SCI論文8篇，會議論文10余篇，獲得授權(quán)專利16項，參與起草行業(yè)標準10余項。2010年博士畢業(yè)于吉林大學電子科學與工程學院微電子學與固體電子學專業(yè)，集成光電子學國家重點聯(lián)合實驗室，2010年7月至2018年5月就職于華為技術(shù)有限公司接入技術(shù)研究部，從事預(yù)研工作，對光通信領(lǐng)域的架構(gòu)、設(shè)備、模塊、器件等方面尤其是光電集成技術(shù)有著深入的了解和研究。2018年5月加入銘普光磁，現(xiàn)任公司總工程師、副總經(jīng)理，負責5G及接入網(wǎng)光電模塊的研發(fā)及管理等工作。