11/16/2020,光纖在線(xiàn)訊,今日,中際旭創(chuàng)(300308.SZ)發(fā)布公告,擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券,發(fā)行總額不超過(guò)人民幣30億元,存續(xù)期限為自發(fā)行之日起6年,采用每年付息一次的付息方式,到期歸還本金和最后一年利息。擬9.46億元募集資金用于蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目;6.44億元用于蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目;5.13億元用于銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目;8.98億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
此次可轉(zhuǎn)債的發(fā)行總額不超過(guò)人民幣30億元,本次募集資金將投向蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、蘇州旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目、銅陵旭創(chuàng)高端光模塊生產(chǎn)基地項(xiàng)目以及用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。
 3.8億元購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)業(yè)園  用于蘇州光模塊生產(chǎn)及研發(fā)
3.8億元購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)業(yè)園  用于蘇州光模塊生產(chǎn)及研發(fā)
蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部暨研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目:由于目前蘇州旭創(chuàng)在蘇州工業(yè)園區(qū)霞盛路8號(hào)的場(chǎng)地已不能滿(mǎn)足公司生產(chǎn)、研發(fā)辦公需求。決定以不高于3.8億元購(gòu)買(mǎi)蘇州工業(yè)園區(qū)建勝產(chǎn)業(yè)園發(fā)展有限公司100%股權(quán),土地面積共9萬(wàn)平米米,利用其土地及房屋建設(shè)蘇州旭創(chuàng)光模塊業(yè)務(wù)總部、生產(chǎn)及研發(fā)中心。
蘇州研發(fā)中心   用于硅光/激光器芯片 800G光模塊研發(fā)
公告指出,蘇州研發(fā)中心主要的研發(fā)內(nèi)容包括共封光(CPO)互聯(lián)通訊技術(shù)、光交換和智能光纖管理技術(shù)、基于硅光子技術(shù)的光子傳感和人工智能、硅光芯片及其光模塊、相干光通信技術(shù)、激光器芯片技術(shù)、下一代 800G 數(shù)通光模塊技術(shù)以及自動(dòng)化開(kāi)發(fā)等。相應(yīng)的研發(fā)成果轉(zhuǎn)化后,將進(jìn)一步提高光模塊的數(shù)據(jù)傳輸速度并降低傳輸損耗,同時(shí)降低制造成本,提高生產(chǎn)效率,符合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
800G市場(chǎng)將于3年后部署
數(shù)據(jù)中心的代際更迭使其核心網(wǎng)絡(luò)從目前主流的100G向400G、800G升級(jí),目前400G光模塊已經(jīng)規(guī)模商用,預(yù)計(jì)云數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)商需要在2023-2024年部署800G光模塊以跟上數(shù)據(jù)流量的增長(zhǎng),蘇州旭創(chuàng)需要讓高端光模塊的批量化生產(chǎn)能夠滿(mǎn)足日益增大市場(chǎng)需求,本項(xiàng)目以生產(chǎn)400G、800G等主要產(chǎn)品為代表,也包括50G、100G、200G產(chǎn)品的量產(chǎn)。
高端器件  芯片成本占比高達(dá)50%
我國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈在設(shè)備集成環(huán)節(jié)在全球市場(chǎng)的市場(chǎng)份額已經(jīng)較高,華為公司占全球市場(chǎng)份額約28%,中興通訊約占16%,烽火通訊占6%,累計(jì)高達(dá)50%,但在產(chǎn)業(yè)鏈上游光器件領(lǐng)域在全球市場(chǎng)占據(jù)的份額僅13%左右。國(guó)際市場(chǎng)上Finisar、Oclaro等國(guó)外企業(yè)具備高端光芯片的研發(fā)能力,毛利率保持較高的水平,而國(guó)內(nèi)具備光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)僅有光迅科技和海信寬帶,高端芯片還嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。對(duì)于光模塊來(lái)說(shuō),芯片和結(jié)構(gòu)件占成本的比例較高,在高端光器件中,芯片成本的占比甚至達(dá)到50%。光芯片產(chǎn)品從研發(fā)到商用需要較長(zhǎng)時(shí)間的積累,由于光芯片與電芯片的特性差異,保證產(chǎn)品良率對(duì)資本投入和工藝水平的要求很高,國(guó)內(nèi)光器件企業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展急需在光芯片研制量產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)突破。
同時(shí),400G長(zhǎng)距離傳輸使光通信又進(jìn)入了一個(gè)嶄新的時(shí)代,光通信正從單載波調(diào)制相干探測(cè)向偏振復(fù)用的多載波多電平相位調(diào)制和陣列相干探測(cè)轉(zhuǎn)變。光子集成和電子集成、ADC/DSP技術(shù)將是400G光通信模塊以及系統(tǒng)商用化的關(guān)鍵。隨著以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)化的迫切需求,光并行化的要求將對(duì)光子集成技術(shù)產(chǎn)生巨大的推動(dòng)作用。在未來(lái)2-3年內(nèi),400G系統(tǒng)商用的市場(chǎng)也被徹底打開(kāi)蓬勃發(fā)展,800G光模塊也將研發(fā)并投入生產(chǎn)。隨著光通信行業(yè)的高速發(fā)展,蘇州旭創(chuàng)正在主動(dòng)適應(yīng)市場(chǎng)的變化,通過(guò)自主技術(shù)研發(fā),擴(kuò)大企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)品架構(gòu),有效促進(jìn)我國(guó)光通信模塊技術(shù)的提升。
旭創(chuàng)近三年?duì)I收及利潤(rùn)表
