12/18/2020，近日，敏芯半導(dǎo)體順利完成B+輪融資。此輪融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投（GL Ventures），跟投方包括中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機(jī)構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來(lái)，敏芯半導(dǎo)體已連續(xù)完成兩輪融資，累計(jì)融資金額過(guò)4億元人民幣。

   公司董事長(zhǎng)張華表示，在戰(zhàn)略和成本雙重驅(qū)動(dòng)下，光芯片國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨，衷心感謝高瓴創(chuàng)投、中芯聚源、元禾璞華、沃賦資本、渶策資本以及蕪湖啟晨等投資機(jī)構(gòu)對(duì)公司的認(rèn)可和支持，敏芯半導(dǎo)體正處在全速發(fā)展的快車(chē)道上，本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)線擴(kuò)充建設(shè)中去，加速布局5G前傳及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，賦能新基建。

   高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明表示：“隨著5G時(shí)代的到來(lái)，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國(guó)僅2.5G速率的低速光芯片實(shí)現(xiàn)了高度國(guó)產(chǎn)化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領(lǐng)域亟待突破。因此，像敏芯半導(dǎo)體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長(zhǎng)空間巨大，我們很高興能與敏芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)合作，推進(jìn)公司的發(fā)展，填補(bǔ)亟待滿(mǎn)足的市場(chǎng)需求。”