6/07/2021，光纖在線訊，6/6/2021， 繼去年OFC發(fā)布400G QSFP-DD DR4硅光模塊之后，亨通洛克利在今年OFC期間發(fā)布基于EML技術(shù)的800G QSFP-DD800 DR8光模塊，并將在虛擬站臺(tái)2061進(jìn)行現(xiàn)場展示。相比OSFP格式，QSFP-DD800 MSA 的光模塊尺寸更小，因此也對(duì)線路板設(shè)計(jì)，信號(hào)完整性，散熱管理等更具挑戰(zhàn)。

   在這款新的模塊中，亨通洛克利采用7nm DSP結(jié)合內(nèi)置驅(qū)動(dòng)芯片，COB結(jié)構(gòu)，整個(gè)模塊功耗大約16W。目前該產(chǎn)品計(jì)劃于2022年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前開始接受下半年的客戶早期評(píng)估。基于硅光技術(shù)的800G模塊預(yù)計(jì)明年推出。

   亨通洛克利科技有限公司是江蘇亨通光電股份有限公司（股票代碼600487）和英國Rockley Photonics Inc.共同出資成立的合資公司，坐落于蘇州市吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)亨通路88號(hào)，是一家致力于研發(fā)和生產(chǎn)100G/400G硅光芯片與硅光模塊的高科技技術(shù)公司。