8/13/2021，光纖在線訊，隨著萬物互聯(lián)時(shí)代的到來，數(shù)據(jù)中心的大型化趨勢(shì)導(dǎo)致傳輸距離需求的提升，對(duì)光電芯片，光模塊的工藝和靈敏度要求也越來越高，為了提升傳輸速率，智能自動(dòng)化設(shè)備成為新時(shí)代的重中之重。近日，作為光器件光模塊領(lǐng)軍企業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商恩納基智能科技推出一款針對(duì)、電芯片，光器件光模塊、軍工等領(lǐng)域的T18高精度芯片貼裝機(jī)器人，此產(chǎn)品應(yīng)用于LD、PD、TIA、ESD、vcsel、濾光片等多芯片貼裝產(chǎn)品，該新品針對(duì)光通信自動(dòng)化工藝和客戶定制需求，可通過配備功能模塊，實(shí)現(xiàn)XY:±3um、角度±0.1°的高精貼裝。同時(shí)可支撐藍(lán)膜、多種TRAY盒的復(fù)合型上料，并配備了支撐點(diǎn)、畫面、蘸膠系統(tǒng)，還可自動(dòng)支撐料盒進(jìn)出料及主動(dòng)換吸嘴等功能。


   
   恩納基一直專注服務(wù)于光器件光模塊、功率模塊、傳感器模組、攝像頭模組等微組裝領(lǐng)域，為用戶提供更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更優(yōu)性價(jià)比的智能裝備�；�于其適用性更強(qiáng)的高精度的共晶設(shè)備平臺(tái)，正迅速崛起，幫助光器件企業(yè)向更可靠、更高效的光器件制造邁進(jìn)，應(yīng)對(duì)5G及下一代數(shù)據(jù)中心所追求的更高速率更低能耗更小型化光器件的市場(chǎng)需求。

   據(jù)了解，恩納基成功研發(fā)的H\C\S\M\T五大系列產(chǎn)品，品質(zhì)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先及國際先進(jìn)水平，并成為海康威視、華潤微電子、中際旭創(chuàng)、銘普光磁、光迅科技等行業(yè)一流企業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

   下一步，公司將重點(diǎn)研發(fā)更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)的芯片貼裝設(shè)備、AR遠(yuǎn)程診斷維護(hù)系統(tǒng)。