導讀:專注于VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)外延片及芯片解決方案的提供商--華芯半導體在CIOE2021期間重點展示10G/25G/50G PAM4 VCSEL芯片,用于數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)模塊解決方案。
9/17/2021,光纖在線訊,專注于VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)外延片及芯片解決方案的提供商--華芯半導體在CIOE2021期間重點展示10G/25G/50G PAM4 VCSEL芯片,用于數(shù)據(jù)中心高速光互聯(lián)模塊解決方案。
當前,隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心加速從100 GbE為主流的光互連逐步向400 GbE的傳輸?shù)霓D變。華芯半導體可以使用4級脈沖幅度調(diào)制(PAM4)以50 GB/s的速度進行調(diào)制,以在短距離多模鏈路上實現(xiàn)200G、400GBps的組合。
展示信息:
展會名稱:中國國際光電博覽會(CIOE)
展示時間:2021年9月16日-18日
展出地點:深圳國際會展中心(寶安新館)
展位號:6號館,6B03
展出時間:2021年9月16日-18日
華芯半導體公司具有完全自主知識產(chǎn)權,是國內(nèi)唯一一家打通VCSEL和藍光激光器外延和芯片工藝,并實現(xiàn)量產(chǎn)的高科技公司。擁有器件結構設計、外延材料生長、芯片工藝制程等完整的產(chǎn)線。目前所有產(chǎn)線均在國內(nèi)同一廠區(qū),產(chǎn)品開發(fā)速度快,能迅速和低成本的響應客戶對產(chǎn)品的各種需求。
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