3/07/2022，光纖在線訊，ColorChip專注于PLC技術至今已有20年的歷史，基于其成熟的SystemOnGlass™技術，ColorChip曾服務于FTTX市場推出PLC光分路器，以及PON模塊，并于2010年率先推出首款基于平面光波導集成技術的40G QSFP光模塊，成功轉型面向數(shù)據(jù)中心市場的單、多模光互聯(lián)解決方案提供商。這也讓眾多專注PLC平面光波導技術的廠商看到了希望，看到了更具成長性的產品方向。

2020年，光彩芯辰（浙江）科技有限公司成立，收購這家位于以色列的ColorChip公司，且繼續(xù)沿用ColorChip的品牌，以彰顯其立足于玻璃基SystemOnGlass™技術20年的技術積累和成果。而在浙江嘉善總部落成的生產基地，轉移了ColorChip此前在海外的全部生產線，并進一步擴大生產經營規(guī)模、提升技術工藝能力和效率，基于創(chuàng)新技術的積累，結合中國大規(guī)模制造的能力，更好地滿足客戶的需求，也充分顯示了對國內數(shù)據(jù)中心市場本土化生產和服務的決心！

近日，光纖在線編輯采訪了光彩芯辰的銷售副總甘䘵鐵先生，聽他介紹光彩芯辰的進展與規(guī)劃。


圖片說明：光彩芯辰銷售副總甘䘵鐵（右）與光纖在線編輯唐蕊

深耕高端市場 為客戶提供更好的產品和技術

2021年，基于ColorChip成熟的產品方案和海外數(shù)通市場的客戶基礎，隨著光彩芯辰總部--嘉興生產基地的規(guī)模投產，光彩芯辰推出100G系列光模塊，并順利贏得了客戶的肯定。而在2022年2月剛剛開工，又傳來好消息，光彩芯辰的100G、200G系列光模塊已經獲得了國內某云服務商的驗證，進入大批量供應階段。因此，在2022年，光彩芯辰一方面將持續(xù)提升100G系列光模塊的產能，同時向客戶廣泛推送200G、400G光模塊系列，期待順利導入更高速的產品方案。

之所以選擇玻璃基SystemOnGlass™技術工藝，是因為光彩芯辰看到在未來更高速的光模塊產品路線上，對于集成化、高密度、小型化的需求，而玻璃基的方案無論是在性能、工藝封裝、尺寸上都會有更穩(wěn)定更好的表現(xiàn)，可以達到性能和能效最好的平衡，更重要的是相比傳統(tǒng)的光學器件可以實現(xiàn)更好的性能和量產性。

“至少在200G、400G、800G的光模塊產品迭代中，在集成化技術的追求上，光彩芯辰是不會掉隊的，且我們的玻璃基方案優(yōu)勢將會更加明顯。在北美市場，我們繼續(xù)保持ColorChip的品牌，并已經成為了2家大型數(shù)據(jù)中心廠商的主流供應商資格；在國內市場，經過兩年的打磨，我們也在2022年開年順利導入一家云服務商的批量供應。我們的性能優(yōu)勢正在逐漸顯現(xiàn)，我們也堅信20年的玻璃基技術積累便是我們綜合實力的底氣�！备士傉劦焦獠市境降膬�(yōu)勢時如是說。

光彩芯辰致力于讓更多的客戶享受到更好性能的產品，為客戶提供更具性價比的選擇。光彩芯辰憑借ColorChip過去多年的努力，把在高性能的玻璃基集成化、小型化的經驗繼續(xù)積累在更高速的數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)產品方案上，未來也將進一步在消費電子領域拓展。

直面競爭 提升自身產品競爭力

目前的高速光模塊市場競爭依然非常激烈，那么光彩芯辰該如何面對市場競爭呢？甘總表示： ‘競爭’向來是推動行業(yè)進步的力量，而且是最有效的力量，光彩芯辰也將以正面的態(tài)度來面對競爭。當前的光模塊市場，沒有一定的技術實力（獨門絕技）很難獲得客戶的青睞。在當今的100G光模塊市場上，TFF、AWG方案流行之下，除了Intel的硅光方案，光彩芯辰為客戶提供了多一種新的選擇，極簡的產品結構設計，更易量產化保持一致性的工藝設計，以及更低的功耗，都讓客戶欣喜。

光彩芯辰的研發(fā)團隊、工程團隊均來自于國內外一流的光模塊廠商陣容組合而成，而基于其20年在玻璃基SystemOnGlass™技術方面的積累、以及多年在數(shù)通市場上的經營與應用，讓光彩芯辰有了較為深厚的儲備，通過更出色的性能，迎接市場的挑戰(zhàn)。光彩芯辰的目標是致力成為全球領先的光電封裝科技跨國企業(yè)集團。

在產品線方面，光彩芯片自身已經完成了100G、200G、400G系列的單模、多模光模塊產品，同時通過并購也將擴大DAC、AOC產品線的陣容和銷售。當前已經形成了以浙江嘉興、深圳為制造基地，以蘇州為研發(fā)中心、以色列為芯片制造中心、北美國海外營銷中心的多方位布局。

未來，光彩芯辰同時通過不斷洞察行業(yè)的變化以及高密度高速互聯(lián)需求的變化，推出更符合市場以及客戶需求的產品，來不斷贏得客戶的認可。

單季出貨量超500K 提供OEM/ODM/JDM多種合作方式

在營銷策略上，光彩芯辰除了面向終端客戶提供高性價比的光模塊產品，同時也向行業(yè)客戶提供OEM,ODM,JDM等多種靈活的合作方式，包括白牌光模塊合作方案，與眾多同行一起對產品進行優(yōu)化，甚至在追逐更高速的光互聯(lián)之路上進行更多的技術合作。

回顧2021年度的成長，光彩芯辰的模塊出貨量也是不斷攀升，在第四季度中，高速光模塊出貨量更是突破了500K的數(shù)量；而今年順利獲得國內某云廠商的長期合作邀約，也都體現(xiàn)出了市場、客戶對于光彩芯辰產品方案的認可。

甘總表示：光彩芯辰的光模塊出貨量不斷攀升，最要來自于數(shù)通市場從100G向400G過渡過程中對更高性價比方案的追求，400G硅光的入局，終端客戶對于功耗、成本的追求，讓100G光模塊的生命周期拉長，更讓光彩芯辰更低功耗、更簡潔工藝的玻璃基模塊方案有了更多的展現(xiàn)機會。

目前，光彩芯辰不只在數(shù)據(jù)中心市場，同時在包含消費類市場，如VR/AR應用對于 小型化的追求，也已經展現(xiàn)出其SystemOnGlass™ 技術的優(yōu)勢。搶先進入元宇宙消費領域，光彩芯辰已然占得了發(fā)展先機。

在即將舉辦的全球光通信盛會OFC2022上，光彩芯辰將重點展示200G/400G.800G系列光模塊產品，歡迎蒞臨展位參觀交流，展位號：3315，展示時間：2022年3月8日~3月10日。