3/08/2022，光纖在線訊，OFC2022消息，歐洲硅光領(lǐng)域的初創(chuàng)公司Scintil光子7日宣布發(fā)布其概念型的III-V族增強硅光集成芯片技術(shù)。這一技術(shù)是一種單芯片的解決方案，保護所有基于標準硅光工藝的有源和無源器件，內(nèi)置三五族的光放大器和激光器集成到硅光集成器件的背后（backside）。

Scintil的解決方案將會被用于面向數(shù)據(jù)中心，高性能計算和5G網(wǎng)絡(luò)的光模塊中，，這一市場據(jù)稱2026年將達到209億美元，未來五年年均增長率14%。

Scintil公司CEO Sylvie Menezo表示，非常高興在OFC發(fā)布這一技術(shù)。通過和商業(yè)流片機構(gòu)的緊密合作，Scintil得以實現(xiàn)這一里程碑式的成就，實現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的硅光集成性能。目前，Scintil已經(jīng)擁有三家關(guān)鍵領(lǐng)先客戶，Scintil能夠量產(chǎn)自己的產(chǎn)品對這些客戶非常重要。如今，Scintil可以在商用流片平臺上采用多客戶標準工藝進行生產(chǎn)。

Scintil的硅光芯片支持：
1.6Tbps帶寬，集成最先進的硅調(diào)制器和鍺探測器，支持56Gbaud PAM4，內(nèi)置III-V族光放大器。這一顛覆式的IC技術(shù)通過不斷并行支持可持續(xù)的帶寬和波特率提升，并實現(xiàn)有競爭力的成本。
晶圓級的III-V族和硅材料的鍵合

Scintil的產(chǎn)品優(yōu)勢在于：
大大降低線路器件個數(shù)，減少主動耦合，支持更高性價比
既支持可插拔光模塊又支持CPO
內(nèi)置氣密性避免氣密封裝

Sylvie Menezo先生將在美國太平洋時間3月8日下午2點開始的OFC先進光子互聯(lián)論壇上進行介紹。

Scintil的展位號5227


Scintil是歐洲創(chuàng)新委員會EIC加速計劃2021年度評選獲獎?wù)摺Ｔ摴�司總部位于法國Grenoble，在加拿大Toronto有分部。公司網(wǎng)址www.scintil-photonics.com