5/16/2023，光纖在線訊，隨著第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)一步推進(jìn)和視頻流服務(wù)的普及，數(shù)據(jù)通信流量正在快速增長。為應(yīng)對光纖通信的遠(yuǎn)距離數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)中心之間的互聯(lián)需求，需要將高速通信的容量從目前的100G提高到至少400G/800G。高速光模塊在現(xiàn)有空間內(nèi)若要實(shí)現(xiàn)更高速率、更低功耗、更小尺寸，其中高速光器件就顯得尤為重要。

       針對這一市場需求，日前，大連藏龍推出了25G DWDM EML TOSA光器件。器件采用自制25G DWDM EML芯片，使用高精度TEC調(diào)控激光器波長，XMD氣密封裝保證高可靠性，通過優(yōu)化各個(gè)結(jié)點(diǎn)元件的信號完整性，實(shí)現(xiàn)了器件優(yōu)異的高頻光電性能，滿足25G DWDM應(yīng)用。

       大連藏龍推出的此款器件封裝方案具有高耦合效率、低噪聲、傳輸色散小、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，其使用的芯片為公司自主研發(fā)，從性能到原材料供應(yīng)及波長覆蓋的全面性都有明顯優(yōu)勢。

        該TOSA器件適用于25G SFP28光模塊，支持工業(yè)級應(yīng)用，傳輸距離可達(dá)15km，同時(shí)支持50G PAM4調(diào)制應(yīng)用。
 



 


    大連藏龍擁有多條全自動(dòng)貼裝、自動(dòng)鍵合、自動(dòng)耦合、自動(dòng)縫焊封帽等高精尖自動(dòng)化工藝平臺。其通過自主研發(fā)的產(chǎn)品包括EML、DFB、VCSEL、Tunable、PIN、APD、SOA等激光發(fā)射和激光接收器件,為5G、光通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等數(shù)字經(jīng)濟(jì)應(yīng)用，提供極具競爭力的光電產(chǎn)品方案。主導(dǎo)產(chǎn)品 10G  WDM  EML 同軸、10G WDM EML BOX成功替代了國外知名企業(yè)相關(guān)同類產(chǎn)品。其中10G BOX產(chǎn)品除了可以滿足市場常規(guī)ER、ZR DWDM全波需求外，特別推出100km、120km WDM TOSA，在不增加光放和色散的條件下，實(shí)現(xiàn)超長距離傳輸。同時(shí)，10G ZR CWDM從1470nm到1610nm已實(shí)現(xiàn)全波覆蓋。
 


       基于BOX工藝平臺設(shè)計(jì)的BiDi BOSA適用于10G  SFP+光模塊，具有功耗低、靈敏度高、傳輸距離可達(dá)100km等特點(diǎn)，支持工業(yè)級應(yīng)用。較市場同類別產(chǎn)品，在成本和性能上都有很大優(yōu)勢，同時(shí)支持特殊波長定制，以滿足客戶特定波段的需求。

       大連藏龍將始終秉持“以創(chuàng)新引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，用服務(wù)實(shí)現(xiàn)社會價(jià)值”的使命，同客戶共創(chuàng)美好未來。