2/22/2024，光纖在線訊，把科技的命脈牢牢掌握在自己手中，以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。2023年，武漢科技創(chuàng)新能力持續(xù)提升，關(guān)鍵核心技術(shù)不斷突破，在實現(xiàn)科技自立自強的新征程上闊步前行。2月21日，《長江日報》發(fā)布“2023年度武漢市十大硬科技成果”，該評選由武漢市科技局發(fā)起，十家單位的硬核科技產(chǎn)品榜上有名，其中，由光迅科技等單位完成的高速光通信用半導(dǎo)體激光器芯片位列榜首。



作為光電器件及模塊研發(fā)生產(chǎn)全球先行者，光迅科技持續(xù)打造全光網(wǎng)產(chǎn)業(yè)安全供應(yīng)的“硬件底座”，深入開展高速芯片核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化研究，研制出兩款芯片，并同步開發(fā)接入、數(shù)據(jù)、傳輸三類應(yīng)用模塊，技術(shù)和產(chǎn)品均實現(xiàn)了較大的突破。



上榜理由介紹到，該激光器芯片推動了武漢市光電子產(chǎn)學(xué)研用優(yōu)勢單位進一步做大做強，龍頭企業(yè)示范引領(lǐng)作用更加凸顯；促進了武漢市光電子產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展，補強了產(chǎn)業(yè)鏈，完善了供應(yīng)鏈；提升了武漢市在全球光電子產(chǎn)業(yè)鏈的地位，增強了產(chǎn)品附加值；提高了武漢市科技成果產(chǎn)業(yè)化效能，突破了制約成果轉(zhuǎn)化面臨的困境。

在2023年，光迅科技還牽頭制定我國首項光電器件行業(yè) IEC國際標(biāo)準(zhǔn)，填補國內(nèi)空白；在該芯片方面申請專利超過10項，形成了自主知識產(chǎn)權(quán)，解決了光網(wǎng)絡(luò)核心光芯片“卡脖子”問題；據(jù)統(tǒng)計，該芯片出貨量達到百萬級，產(chǎn)品批量應(yīng)用于接入市場、數(shù)據(jù)中心和傳輸網(wǎng)絡(luò)。其中，中國移動5G光模塊集采份額第一，中國電信5G光模塊集采份額第三，為我國數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)和東數(shù)西算戰(zhàn)略筑牢產(chǎn)業(yè)根基。

此外，由國家信息光電子創(chuàng)新中心主導(dǎo)完成的400G硅基光收發(fā)芯片入選“武漢市十大科技新聞”。

2023年5月，400G硅基光收發(fā)芯片入選《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果產(chǎn)品手冊（2022年版）》和十大國有企業(yè)數(shù)字技術(shù)成果，并引起行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。

該芯片產(chǎn)品基于國際前沿的硅基光電子芯片技術(shù)開發(fā)，具備低成本、高速率、高可靠性等優(yōu)勢，支持高達上千公里的光信號傳輸，可廣泛應(yīng)用于骨干網(wǎng)等寬帶通信。芯片研發(fā)中相繼攻克高速調(diào)制、高速探測、片上偏振調(diào)控、高效耦合等技術(shù)難題，整體性能達到國際一流水平，填補了我國400G以上硅光芯片產(chǎn)品空白。